在召開(kāi)的中國(guó)信息化百人大會(huì)2020峰會(huì)上，華為消費(fèi)商業(yè)CEO余承東表示：“很遺憾，由于第二輪制裁的來(lái)臨，我們芯片的訂單只接受了15號(hào)之前的，所以可能是麒麟高端芯片發(fā)展的最后一代。”

這也標(biāo)志著華為完全放棄了讓臺(tái)積電繼續(xù)生產(chǎn)芯片的努力，與此同時(shí)，許多人對(duì)芯片有更多的疑問(wèn)，在中國(guó)技術(shù)發(fā)展之后，為什么一個(gè)小芯片卻變成了華為的攔路虎這么大的企業(yè)？

我們來(lái)談?wù)勑酒圃旃に嚭图夹g(shù)要求？

制作一個(gè)芯片有四個(gè)步驟，分別是硅凈化、芯片光刻、芯片蝕刻和封測(cè)、封裝。

讓我們從硅的凈化開(kāi)始，實(shí)際上，芯片制造中使用的硅是從普通沙子中提取的。

砂中硅元素的含量一般為32%-42%左右，因此應(yīng)將砂提純?yōu)榧兌葹?9.999999%的硅，提純后，將進(jìn)行一系列生產(chǎn)工藝，形成硅晶圓芯片，為后續(xù)芯片制造提供最重要的基礎(chǔ)原材料，然而國(guó)內(nèi)硅凈化技術(shù)不僅落后，而且在產(chǎn)能方面也存在很大的不足。

第二步是芯片光刻，主要需要使用光刻設(shè)備，將制備好的硅晶圓放入爐中，在硅晶圓表面形成一層均勻的氧化膜，并涂以光刻膠。

在這個(gè)過(guò)程中，光刻機(jī)的精度直接決定了芯片的加工過(guò)程，在這臺(tái)設(shè)備上，荷蘭ASML的制造商幾乎壟斷了整個(gè)行業(yè)，國(guó)內(nèi)芯片OEM巨頭無(wú)法獲得最先進(jìn)的ASML，這也是中芯國(guó)際獲得更快推廣的難點(diǎn)。

第三步是芯片蝕刻，在經(jīng)過(guò)光刻機(jī)“光罩”后，已經(jīng)形成電路圖的硅晶圓需要經(jīng)過(guò)蝕刻機(jī)投影電路圖腐蝕掉以露出硅襯底，此時(shí)，電路圖的硅晶圓頁(yè)不再平滑，而是點(diǎn)蝕電路圖，最后，將等離子體注入到這些坑中，使這些晶體管相連接，我們需要在硅晶圓上涂覆硅晶圓），然后通過(guò)研磨、光刻和蝕刻將這些銅切割成細(xì)線，形成完整的電路圖。

在芯片蝕刻領(lǐng)域，我國(guó)國(guó)內(nèi)的芯片蝕刻機(jī)已經(jīng)能夠打造出5nm級(jí)的頂尖水平，在國(guó)際上遙遙領(lǐng)先，即使是寶島臺(tái)灣的臺(tái)積電也需要向我們介紹最先進(jìn)的5nm芯片蝕刻機(jī)，毫無(wú)疑問(wèn)，國(guó)產(chǎn)芯片蝕刻機(jī)已經(jīng)成為國(guó)產(chǎn)芯片的最后一層“遮羞布”。

對(duì)最后一步芯片封測(cè)進(jìn)行封裝電子芯片，由于成品芯片最后需要切割，所有芯片都需要封裝后再進(jìn)行測(cè)試，之前，我國(guó)在封測(cè)領(lǐng)域的水平也處于比較先進(jìn)的水平

因此從我國(guó)整個(gè)芯片制造行業(yè)來(lái)看電子芯片，我們?cè)诠鑳艋夹g(shù)和光刻技術(shù)方面還存在較大的技術(shù)差距，但在芯片蝕刻、芯片刻蝕機(jī)、芯片封測(cè)等技術(shù)方面處于全球領(lǐng)先水平，一旦中國(guó)能夠解決硅純化技術(shù)和光刻技術(shù)問(wèn)題，我相信我們的國(guó)家會(huì)很好我們很快就能生產(chǎn)出高科技芯片，徹底解決“斷供”問(wèn)題。

文章由啟和科技編輯