暌違四年的小米“澎湃”芯片終于有了新進展。在3月30日舉行的春季新品發(fā)布會上，小米自研芯片澎湃C1亮相，并首發(fā)在最新旗艦機型上。與上一款SoC產品澎湃S1不同的是，澎湃C1專注圖像處理（ISP）。業(yè)內專家告訴《中國電子報》記者，小米在四年后不太可能推出新一代主流SoC產品，這也符合產業(yè)技術迭代定律，當下小米芯片更多面對的是性能要求相對低的AIoT設備。

為什么是ISP？

不同于蘋果A系列芯片、高通驍龍系列芯片、華為麒麟系列芯片，也不同于小米自研的第一款芯片澎湃S1，小米最新推出一款專業(yè)影像芯片ISP——澎湃C1。

據(jù)了解，澎湃C1具備雙濾波器，能夠進行高低頻并行處理，數(shù)字信號處理效率提升100%。能夠實現(xiàn)更快且更精準的AF對焦性能，提升暗光、小物件及平坦區(qū)域對焦能力，還具備更精準的AWB白平衡算法，復雜混合環(huán)境光源精準還原。此外，具備更準確的AE曝光策略，更佳的夜景對比度以及高動態(tài)場景表現(xiàn)。

當下，智能手機在攝像頭、影像技術上的迭代和升級一直是焦點。小米在打造高端攝像系統(tǒng)的過程中，或許高通驍龍芯片內置的ISP已經無法滿足需求。此外，也有聲音認為，小米此前一直采用高通芯片，芯片一年一更新的步伐似乎難以滿足小米影像技術的迭代。

“由于驍龍、天璣等芯片ISP性能有差異，小米自研芯片可以成為拉平不同供應商芯片成像質量的殺手锏。” 賽迪智庫信息化與軟件研究所研究員鐘新龍向記者表示。

聚焦提升影像素質而打造ISP固然重要，為什么小米沒有繼續(xù)澎湃S1的迭代？

鐘新龍認為，綜合研發(fā)實力、先進制程、市場大環(huán)境、國際代工形式等因素考慮，小米不太可能在推出澎湃S1的四年后，就推出新一代商用級別的SoC。

從研發(fā)實力看，以海思麒麟980為例，華為十年來投入超過4800多億元，對于小米而言，研發(fā)資金壓力巨大。且一款芯片從開始應用、市場一流到旗艦領航的水平，隨著制程工藝的不斷進步，至少需要經過十年時間、超過15個版本的迭代優(yōu)化。因此，從小米的芯片研發(fā)路徑來看，在澎湃S1的四年后，就生產出性能中上游的二代SoC產品，是有違產業(yè)迭代定律的。從芯片制程來看，掌握著先進芯片制程的臺積電、三星，近一兩年內產能已經排滿，小米不大可能尋求代工，而如果選擇普通制程工藝，芯片也將失去競爭力，這對于進軍高端市場、尋求市場占有率的小米而言并不現(xiàn)實。

階段性的一小步

“這一款澎湃C1是小米芯片之路上的一小步，也是小米影像技術的里程碑。為用戶提供更出色的體驗，我們探索的腳步不斷，澎湃的濤聲永不停息。”雷軍如此表達決心。

的確，當手機產業(yè)進入市場成熟期，唯有差異化才能贏得競爭。業(yè)內專家向記者表示，當下硬件層面完全依賴上游供應鏈企業(yè)創(chuàng)新已不能滿足手機廠商的差異化訴求，通過自研或者與零部件及芯片廠商的深度定制合作，將是手機廠商尋求差異化的主要方式。這些年涌現(xiàn)的HiFi、快充、無線充等均是此類案例。

此外電子芯片，在半導體供應緊缺的大環(huán)境下，保障上游供應鏈的安全是又一原因。頭部企業(yè)對供應鏈安全的重視程度越來越高，一方面是由于國際貿易環(huán)境的不穩(wěn)定導致的終端廠商對于核心部件供應的掌控力需求提高。另一方面則是終端廠商有必要降低對于部分具有壟斷性市場地位的核心部件供應商的依賴性，以獲取更大的議價空間和產品靈活度。

而芯片門檻之高又并非每一個手機廠商都能跨越，這才有了國內手機企業(yè)包括小米與OPPO等對芯片的試水、投資以及聯(lián)合研發(fā)。手機廠商在需求端和應用端有很多積累，他們參與手機芯片的研發(fā)，同樣能夠加速手機芯片更好地“接地氣”，滿足市場需求。

目前全球高端移動芯片圈的成員有高通、蘋果、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳六家。近年來，高通驍龍芯片的銷量占市場份額的50%，憑借穩(wěn)固的市場地位和專利優(yōu)勢，高通開始了“擠牙膏”模式，下游的手機廠商和其他移動芯片企業(yè)都希望打破這樣格局。在芯片自研上，手機廠商可謂幾家歡樂幾家愁。三星憑借IDM廠商模式保障了芯片自研能力電子芯片，而蘋果、華為則通過提早布局、多年研發(fā)、具備首創(chuàng)性技術等優(yōu)勢，在自研芯片站穩(wěn)腳跟。