我們可以來看幾個信號：

海思增長勢頭迅猛，未來排名還會繼續(xù)靠前

從公開的數(shù)據(jù)中可以看見：華為海思是前十大芯片設(shè)計公司中增長最快的，同比增長34.2%，達(dá)到75.73億美元，超越了AMD，成為世界第五。而聯(lián)發(fā)科的增長只有0.9%，收入為78.94億美元，那么，2019年超越聯(lián)發(fā)科成為全球第四已經(jīng)是毫無疑問的事情了。

不過，海思在2019年想超越Nvidia成為全球第三可能會比較困難，因?yàn)镹vidia的同比增長也有20.6%，而且體量比較大，達(dá)到117.16億美元，但未來可期，只是時間長短的問題。

而海思之所以能夠?qū)崿F(xiàn)這么快速的增長，其實(shí)還是要?dú)w功于華為手機(jī)出貨量的迅速增長。眾所周知：華為海思芯片主要的出貨渠道是智能手機(jī)，也就是說海思芯片營收收入的增長是和華為手機(jī)的增長具有正相關(guān)關(guān)系。但由于目前海思芯片只會供華為手機(jī)使用，和高通等外售的廠商不同，所以應(yīng)該有更高的商業(yè)潛力。

而且，華為手機(jī)在2019年Q1的全球出貨量超過5900 萬，同比去年3930 萬增長50%，2019年肯定會繼續(xù)大爆發(fā)。那么，海思芯片自然也會水漲船高，再上一個新臺階。

曾有網(wǎng)友發(fā)問：為什么海思麒麟芯片不外售？當(dāng)時華為高層的意思是：海思麒麟芯片是華為手機(jī)的核心競爭力，因此沒有外售的打算。實(shí)際上目前華為手機(jī)和海思芯片都已經(jīng)走在良性發(fā)展的道路上，確實(shí)貿(mào)然改變也不一定能帶來更好的結(jié)果。

2. 全球芯片設(shè)計領(lǐng)域市場美國依然是絕對霸主，中國芯之路還任重道遠(yuǎn)

從地區(qū)分布來看，2018年美國在全球芯片設(shè)計領(lǐng)域市場占有率為68%，居首位，處于絕對的霸主地位（前十里有六家是美國公司，而且排名第一的博通和第二高通與第三名的NV都是美國的，且它們仨的體量還不是一般大）；中國臺灣地區(qū)市場占有率約為16%，位居第二；中國大陸則以13%的市場占有率，位居第三；而全球其他地區(qū)的份額僅占3%。

中國大陸主要是華為海思在獨(dú)挑大梁，沒有任何有力的幫手和隊(duì)友。沒辦法，本來以前還可以和中興兄弟并肩作戰(zhàn)，但由于美國政府的打壓，中興現(xiàn)在已經(jīng)是元?dú)獯髠＿@也應(yīng)證了擁有獨(dú)立研發(fā)芯片能力是多么重要的事?。。?！中國芯之路還步履維艱，任重道遠(yuǎn)。

3. 海思將助力華為生態(tài)體系更獨(dú)立和完整

海思麒麟芯片無疑對華為是意義重大的，華為海思為華為手機(jī)提供核心的處理器，這也是華為手機(jī)的核心競爭力，也是能區(qū)別于國內(nèi)手機(jī)廠商的關(guān)鍵所在。

海思芯片能夠幫助華為把控研發(fā)節(jié)奏2013芯片設(shè)計公司排名，提供更好的利潤保證。最根本的還是能賺錢，為企業(yè)創(chuàng)造更好的營收。相當(dāng)于一個廚子有了自己的菜園子，因此就不用被別人卡脖子，增加企業(yè)的獨(dú)立性，從而完善華為的生態(tài)體系，為華為其他業(yè)務(wù)的開展提供內(nèi)在核心的支持和保證。

最后，插個題外話。為什么華為海思會崛起成為芯片龍頭企業(yè)呢？

1、厚積薄發(fā)的海思半導(dǎo)體

事實(shí)上，早在1991年，華為成立ASIC設(shè)計中心，它是海思的前身，主要是為華為通信設(shè)備設(shè)計芯片，經(jīng)過多年積累和創(chuàng)新，最終成為一家專業(yè)的芯片整體解決方案公司。步入21世紀(jì)，海思半導(dǎo)體從3G芯片入手，認(rèn)準(zhǔn)了國際主流制式WCDMA。憑借華為在通信領(lǐng)域的多年耕耘，海思3G上網(wǎng)卡芯片在全球開花，先后進(jìn)入了德國電信、法國電信、沃達(dá)豐等全球頂級運(yùn)營商，銷量累計近億片，和高通芯片平分市場。

海思半導(dǎo)體能取得如今的成績，也有幾次重大的時刻。2009年，海思發(fā)布了首款應(yīng)用處理器K3V1，其低功耗、高集成度和高性價比等特性，為中低端智能手機(jī)市場的消費(fèi)者提供了新的選擇。2010年，美國等地區(qū)進(jìn)入4G時代，海思在當(dāng)年發(fā)布了LTE4G芯片Balong700，并做成了上網(wǎng)卡、家庭無線網(wǎng)關(guān)等終端設(shè)備，成為當(dāng)年芯片界的一匹黑馬。2012年，在巴塞羅那展上，海思發(fā)布了四核處理器K3V2，這是當(dāng)時業(yè)界體積最小的一款高性能四核A9架構(gòu)處理器。2013年，采用海思K3V2和Balong710的4G手機(jī)陸續(xù)面市，有業(yè)內(nèi)專家表示，能提供完成度如此高的芯片組的，基本上只有高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信。