常見(jiàn)的晶振的封裝尺寸較多，現(xiàn)在給大家簡(jiǎn)潔概括一下，方便大家閱讀理解：

晶振是一款應(yīng)用在單片機(jī)上的頻率元器件，功能作用是穩(wěn)定頻率和選擇頻率。廣泛地應(yīng)用在移動(dòng)通訊、智能家電、醫(yī)療設(shè)備、儀器儀表、安防監(jiān)控設(shè)備等AI人工智能電子產(chǎn)品。

常見(jiàn)的晶振封裝一般分為兩種，插件晶振（DIP）和貼片晶振（SMD）。

常見(jiàn)的插件晶振（DIP）封裝有:

圓柱晶振封裝尺寸（mm）：2*6/3*8

UM-1晶振封裝尺寸（mm）：7.8*3.2*6.9

HC-49S晶振封裝尺寸（mm）：10.5*3.5*3.8

HC-49U晶振封裝尺寸（mm）：11.05*4.65.13.46

HC-49SMD晶振封裝尺寸（mm）：13*4.8*4

這系列插件晶振封裝都屬于直插式石英晶振封裝晶振，直插2腳。如下圖所示。

【插件晶振】

常見(jiàn)的貼片晶振（SMD）封裝有

SMD1612封裝尺寸（mm）：1.6*1.2

SMD2016封裝尺寸（mm）：2.0*1.6

SMD2520封裝尺寸（mm）：2.5*2.0

SMD3225封裝尺寸（mm）：3.2*2.5

SMD5032封裝尺寸（mm）：5.0*3.2

SMD6035封裝尺寸（mm）：6.0*3.5

SMD7050封裝尺寸（mm）：7.0*5.0

SMD-Glass3225封裝尺寸（mm）：3..2*2.5

這系列的貼片晶振封裝都是屬于表面貼裝式，2個(gè)引腳的無(wú)極性元件。如下圖所示。

【無(wú)源晶振】

這兩系列都是常見(jiàn)的晶振封裝，相對(duì)比之下，貼片晶振在市場(chǎng)占據(jù)的優(yōu)勢(shì)較大，優(yōu)點(diǎn)就是貼片晶振高精度、高穩(wěn)定，體積更小更薄晶振，能有效節(jié)省PC板上寶貴的空間，適用于便捷攜式電子產(chǎn)品。貼片晶振比插件晶振比的價(jià)格高些。性能上自然也是略勝一籌。啟和科技是家擁有國(guó)際品牌的知名企業(yè)，專業(yè)晶振制造商，致力研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售各種新型SMD、DIP系列石英晶體諧振器和振蕩器等頻率控制元件。

文章由啟和科技編輯