電容參數(shù)選擇，馬虎不得

我們一個賣了四五十萬套的產(chǎn)品，售后反饋有小概率的不亮屏，經(jīng)過分析，把問題鎖定在一個小小的MLCC陶瓷電容上面，是電容失效導(dǎo)致給屏幕供電出現(xiàn)了問題，而使得屏幕不亮。

此電容為X5R 0402封裝、10uf、耐壓值為10V的電容，實(shí)際工作中最大工作電壓為7.6V，留了24%的余量。

嚴(yán)格來講這個余量是小于我們公司的要求，但是上幾代產(chǎn)品我們用的是相同規(guī)格的村田電容，一切正常，所以在本次BOM中電容失效，為了降低成本，我們選擇了相同規(guī)格參數(shù)的另一家供應(yīng)商。

然而，即使規(guī)格參數(shù)完全一樣，新供應(yīng)商的電容卻出現(xiàn)了問題。

究其根因，我們認(rèn)為，電容廠商實(shí)際的物料相比于自家spec或datasheet，其實(shí)也留了余量，比如spec中耐壓值為10V，而實(shí)際電容耐壓值會高于10V，保留一定余量?；蛘呤遣煌膹S商工藝不同，引起的抗形變能力不同。

而不同廠商的工藝、價格差異，導(dǎo)致各個廠商的余量也不一樣，比如我們的舊料村田，余量留的可能要多一些，因此人家價格也略高；而新料雖然價格低，但是余量就沒有村田要好了。

但是新、舊物料都滿足各自spec中的要求。

建議各項目對于電子元器件參數(shù)的選擇一定要保留相當(dāng)?shù)挠嗔?，或者要滿足降額標(biāo)準(zhǔn)。

評估的結(jié)果是電容內(nèi)部開裂，電容器破裂的原因可分為電應(yīng)力，熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力，例如板變形或外部沖擊。

MLCC貼片電容一般有哪些外因引起的失效呢？具體如下

1. 過熱

電容在使用過程中的溫度一般不會太高。但是在SMT表面貼片時，在回流焊時溫度會很高，此時有一定的風(fēng)險導(dǎo)致電容失效。

2. 過壓

電容都是有耐壓值得，一旦電壓過高，電容也是會損壞的。

3. 機(jī)械應(yīng)力

機(jī)械應(yīng)力具體分3個場景。

1） 在SMT加工過程中，板子受熱變形電容失效，電容被焊錫焊接到板子上，一旦板子冷卻收縮，有可能導(dǎo)致電容被扭曲失效。

2） PCB板如果在焊接完之后再切割分板，電容也有一定概率在此時收到機(jī)械振動或者板子形變扭曲引起失效。

3) 用戶使用過程中，產(chǎn)品有跌落，機(jī)械振動帶動板子產(chǎn)生形變，進(jìn)而引起電容失效。

這3大原因中，失效的概率逐漸上升，EE工程師往往至關(guān)注電氣參數(shù)，而忽略了機(jī)械應(yīng)力問題。但實(shí)際上，我們應(yīng)該綜合考慮問題，在設(shè)計階段就考慮到這些因素，比如機(jī)械應(yīng)力仿真，盡量規(guī)避機(jī)械應(yīng)力帶來的風(fēng)險。

總之對于MLCC除了電氣參數(shù)外，我們也要關(guān)心他的布局，避免機(jī)械應(yīng)力造成電容失效。

如果你喜歡本文章，記得點(diǎn)贊分享，系統(tǒng)會記錄你的點(diǎn)贊分享行為，為你推薦更多優(yōu)質(zhì)內(nèi)容。

文章由啟和科技編輯