后摩爾定律時代，隨著先進制程的研發(fā)陷入瓶頸，業(yè)內(nèi)已經(jīng)不再單純地只以線寬線距和集成度的尺寸來論英雄，而是更多地考慮如何提升系統(tǒng)的性能以及如何在整個微系統(tǒng)上提升集成度。這也讓封裝測試環(huán)節(jié)，特別是先進封裝的重要性得以凸顯。

長電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商之一。在本次SEMICON China2021上，《中國電子報》記者有幸采訪到了長電科技首席執(zhí)行長鄭力，就長電科技的經(jīng)營戰(zhàn)略和國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展等話題進行了深入探討。

“國際化”道路并非一帆風(fēng)順

2020年，一場突如其來的新冠肺炎疫情讓很多企業(yè)的發(fā)展被迫按下暫停鍵，但長電科技卻交出了一份令人滿意的答卷。業(yè)績預(yù)告顯示，長電科技于2020年的凈利預(yù)增1200%+，凈利潤12.3億元，同比增長1287.27%。這組數(shù)據(jù)證明，長電科技未來的發(fā)展前景充滿光明。

“隨著半導(dǎo)體封裝測試行業(yè),或者芯片成品制造行業(yè)，在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)揮越來越重要作用的歷史時期，新的長電科技已經(jīng)朝著一流的國際化半導(dǎo)體制造和技術(shù)服務(wù)企業(yè)邁進?！痹陂L電科技首席執(zhí)行長鄭力看來，長電科技正在向更加強大和國際化的企業(yè)方向前進，而產(chǎn)生如此變化的原因與封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和長電科技自身的發(fā)展戰(zhàn)略密不可分。

現(xiàn)階段，芯片制造已邁入5nm節(jié)點，逐漸逼近物理極限。正如中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明在SEMICON China2021演講中所言，在后摩爾定律時代，業(yè)界已經(jīng)不再單純地只以線寬線距和集成度的尺寸論英雄，而是更多地考慮如何提升系統(tǒng)的性能以及如何在整個微系統(tǒng)上提升集成度?；诖?，半導(dǎo)體的成品制造環(huán)節(jié)，或者說是封裝測試環(huán)節(jié)的創(chuàng)新能力變得越來越強?，F(xiàn)階段，封測環(huán)節(jié)的重要性愈發(fā)明顯，行業(yè)地位不斷提升，長電科技迎來了發(fā)展新機遇。

“走國際化、專業(yè)化管理”的經(jīng)營方向戰(zhàn)略也對長電科技的自身業(yè)務(wù)發(fā)展影響深遠。事實上，長電科技選擇的這條“國際化”道路并不是一帆風(fēng)順。鄭力認為，“國際化”其實是一把雙刃劍?！扒∏∈菄H化造成了長電科技從2015年到2018年、2019年虧損或者利潤大幅度下滑的局面，”鄭力談道，“這把雙刃劍終于在新一屆董事會‘走國際化、專業(yè)化管理’的經(jīng)營方向戰(zhàn)略領(lǐng)導(dǎo)下，被運用得游刃有余?！?/p>

在經(jīng)歷“國際化”陣痛及蛻變后，現(xiàn)在的長電科技在全球市場規(guī)模方面排名第三。從專利數(shù)量來看，長電科技在全球市場上排名第二。值得一提的是，在熱點技術(shù)領(lǐng)域，如系統(tǒng)級封裝，特別是應(yīng)用于包括5G、車載互聯(lián)技術(shù)、雷達技術(shù)等以射頻技術(shù)為核心應(yīng)用的系統(tǒng)級封裝方面，長電科技正走在全球前列。

推動“芯片成品制造”概念走向世界

在采訪過程中，鄭力多次提及了“成品制造”這一概念?！俺善分圃臁北澈蟮暮x究竟是什么？為什么要強調(diào)這一概念？

以前的“封裝”是指將做好的芯片裝到殼中，而現(xiàn)在的封裝則不僅指把芯片裝到殼里的過程，還需要運用很多非常復(fù)雜的工藝和多種技術(shù)。

鄭力指出，當(dāng)前的封裝需要為殼子里面的芯片做好幾十個工藝，將芯片連線，并把互聯(lián)接口做好，甚至還要將晶圓進行重組。而在這之后，部分芯片還要與其他芯片在同一個封裝體里進行布局和互聯(lián)，有時還需要疊加起來，最多要把32層甚至64層晶圓疊加到一起。只有疊加還不夠，還要將晶圓高密度地聯(lián)結(jié)在一起，讓它的各個功能模塊能夠有機運轉(zhuǎn)起來?！艾F(xiàn)在的封裝其實是一個微系統(tǒng)集成的技術(shù)電子芯片，不僅僅是單純地（將芯片）封裝進去?！编嵙φf。

由于“封裝”一詞已經(jīng)不能貼切地表達先進封裝領(lǐng)域的高密度封裝技術(shù)需求和技術(shù)的實際狀態(tài)，鄭力在行業(yè)內(nèi)倡導(dǎo)，把“封裝”完善為芯片的“成品制造”是更貼切的，這可以反映當(dāng)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最后一道制造流程的技術(shù)含量和技術(shù)內(nèi)涵。在不否認前道制造工藝推進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的前提下，鄭力坦言，在后摩爾時代，確實需要后道“成品制造”技術(shù)來驅(qū)動產(chǎn)業(yè)向高性能、高密度的方向發(fā)展。