3月27日，小米在上海推出了小米MIX 2S旗艦手機，售價3299元起。外觀設計方面，小米MIX 2S同小米MIX 2相差不大，同樣采用了全面屏設計，陶瓷機身，前置攝像頭依然放在右下角，觀設計的另一個變化是后置攝像頭改為了雙攝性能方面，小米MIX 2S國內首發(fā)驍龍845處理器，最高主頻2.8GHz，GPU性能提升30%，功耗降低30%，AI性能提升3倍小米mix2觸控ic芯片，小米稱其安兔兔跑分達277178分，另外小米MIX 2S輔以8GB+256GB存儲。

小米MIX 2S后置雙攝采用了1200像素廣角+ 1200像素長焦的組合，支持2倍光學變焦+人像模式+光學防抖，主攝用的是索尼IMX 363傳感器，擁有1.4μm大像素，支持Dual PD全像素雙核對焦，號稱暗光下對焦又快又準。

作為小米目前最新的旗艦手機，MIX 2S內部做工又是如何呢？下面就來欣賞一下我們的拆解圖賞，一起看一下MIX 2S內部的奧秘吧！

小米MIX 2S背部外觀。該機采用了四曲面陶瓷機身，經歷多道工序加工而成很有質感，并且在背部附有AF防指紋涂層，幾乎不留指紋。

背部陶瓷后蓋四周涂有封膠，經過加熱后用專業(yè)的翹板給手機開縫，以便分離后殼。

在拆卸陶瓷電池蓋時需要注意慢慢從一側打開，防止撕裂指紋排線。背部掀開后，映入眼簾的是無線充電線圈。在無線充電線圈上方的則是NFC天線，通過NFC可完成近場支付、交通卡以及門卡模擬等功能。

小米MIX 2S背板內部。可以看到電池后蓋除了背膠還有塑膠卡扣的設計，并非完全用膠粘合。

背板指紋識別模組。

小米MIX 2S后置雙攝鏡片采用了藍寶石玻璃，硬度高達9H，耐劃傷。另外仔細看也會發(fā)現(xiàn)，鏡片外圍的金屬支架比玻璃高出約0.05mm小米mix2觸控ic芯片，也是出于保護鏡片的目的。

小米的陶瓷電池蓋是新型全四方晶系增強陶瓷材料，更好的增強了機身強度。

回到手機本身，拆開B殼可以看到石墨片采用雙層疊加設計，并且面積幾乎覆蓋了主板所有區(qū)域，這樣的設計是為了解決散熱問題。我們可以看到3400毫安時容量的電池占據(jù)了很大一部分空間。

拆下主板和電池，可以注意到主板上方有個U型凹槽，而這部分對應的就是MIX 2S的隱藏式聽筒單元的放置空間。

小米MIX 2S后置主攝采用了1200萬像素索尼旗艦IMX363傳感器，擁有1/2.55英寸的底和1.4μm的大像素，同時有四軸光學防抖。副攝鏡頭為1200萬三星的S5K3M3+傳感器。

雙攝模組背部銅膜。

拆下主板，主芯片位置的屏蔽籠子開孔很大，這樣做是為了更好散熱。但這會帶來工藝難題，比如對屏蔽框平整度控制和解決EMI的難度。

主板最重要的區(qū)域如CPU、RAM和閃存上方覆蓋了納米碳銅，兼容散熱和導電功能，能決散熱和屏蔽雙重需求。

主板A面的細節(jié)展示。左上角的白色方塊超聲波距離感應器的發(fā)聲器件，與之相對應右側半圓的部分是接收器。然后通過一系列算法綜合判斷臉部和手機距離。

主板B面展示。

主版B面的細節(jié)。

拆下8GB內存后，才可以看到整機最核心的組件——驍龍845 SoC。

文章由啟和科技編輯