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ic芯片采用的封裝形式 集成電路的結(jié)構(gòu)和封裝形式

;; ; 部分集成電路的實物圖如圖17一l所示。;;FAN5646S701X;;;;;;;;;;;;;;;;

ic芯片采用的封裝形式_長興電器配電箱尺寸標準形式采用_采用gpt分區(qū)形式

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;;; 集成電路以體積小、耗電少、壽命長、可靠性高、功能全等特性,遠優(yōu)于晶體管等分立元件,在電視機、錄像機、組合音響、電子儀表以及計算機等電子設(shè)備中,得到廣泛應(yīng)用。

ic芯片采用的封裝形式_采用gpt分區(qū)形式_長興電器配電箱尺寸標準形式采用

;;; 集成電路是在同一塊半導(dǎo)體材料上,利用各種不同的加工方法,同時制作出許多極其微小的電阻、電容及晶體管等電路元器件,并將它們相互連接起來,使之具有特定的電路功能。半導(dǎo)體集成電路是20世紀60年代開始發(fā)展起來的一種新型電子元器件,它具有體積小、重量輕、可靠性高以及成本低廉等一系列優(yōu)點,所以發(fā)展十分迅速ic芯片采用的封裝形式,不僅在軍事、航天等方面中采用,而且在家用電器中也到處可見。近幾年來,隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展ic芯片采用的封裝形式,集成電路已大量進入現(xiàn)代電子技術(shù)領(lǐng)域。

;;; 半導(dǎo)體集成電1的封裝形式有晶體管式的圓管殼封裝、扁平封裝和雙列直插式封裝及軟封裝等幾種,如圖l7-2所示。;;; FDME510PZT ;;;;;;;;;;;;;;;;;

長興電器配電箱尺寸標準形式采用_采用gpt分區(qū)形式_ic芯片采用的封裝形式

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長興電器配電箱尺寸標準形式采用_ic芯片采用的封裝形式_采用gpt分區(qū)形式

;;; 在晶體管式封裝中,半導(dǎo)體芯片被封裝在晶體管殼內(nèi),有8~14條引線,以適應(yīng)整個電路中各種電源、輸入、榆出及接其他外接元件引線連接的需要。

;;; 扁平封裝中,芯片被封裝在扁平的長方形外殼中,引線從外殼的兩邊或四邊引出。引線數(shù)目較多,可達60條以上。在電路外殼上打印有電路的型號、廠標及引腳順序標記。

;;; 雙列直插式封裝是當前集成電路中最廣泛采用的封裝形式。它與扁平封裝式比較,具有封裝牢固'可自動化生產(chǎn),成本低,且可采用管座插接在印制電路板上。雙列直插式電路有8線、14線、16線、18線、20線、24線、28線和40線等數(shù)種。引線的數(shù)目根據(jù)電路芯片引出端功能而定。;;

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文章由啟和科技編輯


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