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隨著TWS、IOT、5G手機(jī)設(shè)備等對(duì)于小型化和高頻晶振產(chǎn)品的需求提升，晶振行業(yè)發(fā)展迎來新機(jī)遇。作為半導(dǎo)體核心基礎(chǔ)原件，應(yīng)用市場(chǎng)很廣，主要應(yīng)用領(lǐng)域在于消費(fèi)電子、移動(dòng)終端、車聯(lián)網(wǎng)、通信設(shè)備等，任何與調(diào)頻相關(guān)的設(shè)備都需要晶振，隨著5G技術(shù)推進(jìn)，設(shè)備對(duì)于藍(lán)牙、wifi、定位、導(dǎo)航等功能的需求提升，小型化和高頻晶振產(chǎn)品需求旺盛。

目前，用于疫情防控的檢測(cè)設(shè)備如紅外測(cè)溫儀、心電儀、血氧飽和儀、血糖儀、血壓計(jì)、遠(yuǎn)程醫(yī)療設(shè)備等各類醫(yī)療器械，都需要用到晶振。疫情之下晶振，晶振需求急速增加，迎來一波小高峰。

一、下游應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，晶振市場(chǎng)回暖

物聯(lián)網(wǎng)經(jīng)過多年的醞釀，隨著5G技術(shù)商業(yè)化的臨近，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的大規(guī)模應(yīng)用也近在眼前。有市場(chǎng)便會(huì)有需求，隨著物聯(lián)網(wǎng)范圍的不斷擴(kuò)大，伴隨著物聯(lián)網(wǎng)而生的NB-IoT技術(shù)自然受到眾廠商的矚目，更何況該技術(shù)還準(zhǔn)備，預(yù)防可能出現(xiàn)的風(fēng)險(xiǎn)。

1.全球石英晶振需求量逐年上升

目前，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的國(guó)際地位不斷穩(wěn)固和提高。《中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)年鑒》數(shù)據(jù)顯示，2018年我國(guó)電子信息行業(yè)銷售收入為169027億元，其中電子制造業(yè)收入規(guī)模達(dá)到105966億元，出口金額為58931億元，進(jìn)口金額為41898億元，市場(chǎng)規(guī)模（收入+進(jìn)口-出口）為88933億元。盡管2018年全球貿(mào)易局勢(shì)錯(cuò)綜復(fù)雜，消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟不振，但我國(guó)電子信息制造業(yè)通過結(jié)構(gòu)調(diào)整和轉(zhuǎn)型升級(jí)，走高質(zhì)量發(fā)展之路，全國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入仍逆勢(shì)增長(zhǎng)9.0%。

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電子制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模巨大，部分電子產(chǎn)品新老更迭迅速，對(duì)晶振需求較大。根據(jù)CS&A預(yù)測(cè)，2019全球頻率元件產(chǎn)值為32-34億美元，頻率元件年銷量190-210億顆。

晶振主要用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、消費(fèi)類電子、移動(dòng)終端、智慧生活、小型電子、資訊設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域，且不同應(yīng)用領(lǐng)域所需要的晶振數(shù)量不同。比如，大型基站所需的晶振數(shù)量超過10顆，而小型基站僅需要1顆溫補(bǔ)晶振。消費(fèi)類電子產(chǎn)品所需的晶振數(shù)量大約4-5顆，而工業(yè)設(shè)備、汽車對(duì)晶振的需求則為數(shù)十顆。

1.2 移動(dòng)終端：預(yù)計(jì)2022年國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商對(duì)晶振需求量達(dá)35.2億顆

5G帶動(dòng)新一波換機(jī)需求。IDC預(yù)測(cè)，2019年全球手機(jī)出貨量為13.7億部（2019年出貨預(yù)計(jì)同比減少2.2%），而國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)占據(jù)約30%的份額。根據(jù)中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示，2019年國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)總體出貨量為3.89億部，同比下降6.2%。雖然目前國(guó)內(nèi)手機(jī)行業(yè)已呈現(xiàn)飽和狀態(tài)，但2020年5G商用將帶動(dòng)新一波換機(jī)需求，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)有望回暖。

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單個(gè)手機(jī)配置的晶振數(shù)量及價(jià)值不斷提升。（1）按鍵手機(jī)中石英晶振僅需2-3 顆，分別為32.768KHZ 圓柱直插晶振、49S晶振和一款5032（5.0*3.2mm）貼片晶振；（2）4G智能手機(jī)則需配置約5-6顆晶振，分別為時(shí)間顯示所用的為32.768KHz晶振,藍(lán)牙模塊上16MHz貼片晶振，數(shù)據(jù)傳輸所用的高頻圓柱直插晶振，NFC模塊中使用的13.56MHz貼片晶振，以及根據(jù)手機(jī)CPU運(yùn)行溫度進(jìn)行變更頻率的26MHz 溫補(bǔ)晶振等；（4）5G手機(jī)預(yù)計(jì)要配置6-10顆晶振，首選方案為頻率為76.8MHz或者96MHz、負(fù)載電容為8-12pf的小尺寸2.0*1.6mm晶振。單個(gè)手機(jī)配置的晶振價(jià)值量不斷提升。

根據(jù)草根調(diào)研及互聯(lián)網(wǎng)公開資料進(jìn)行整理，我們以單部低端3G手機(jī)的晶振需求為3顆、4G智能機(jī)晶振需求為6 顆、5G手機(jī)晶振需求為8顆計(jì)算，得出2022年國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商晶振總需求為35.2億顆，市場(chǎng)規(guī)模約23.85億元。