如今的照明行業(yè)中，LED已經(jīng)逐漸取代白熾燈成為了主要照明燈具，LED集成光源將在燈具設(shè)計中扮演越來越重要的角色。

LED封裝的發(fā)展過程，為適應(yīng)LED應(yīng)用需求的不斷更新，LED封裝也隨之經(jīng)歷了從高功率封裝到中小功率封裝的重心偏移。

推動這一發(fā)展趨勢的主要原因，正是受0.2W～0.9W中低功率LED適合擴散性光源需求、液晶電視LED背光的快速產(chǎn)業(yè)化、球泡燈和燈管等替代燈為代表的照明市場的迅速滲透，而隨著LED的功能越來越多，對應(yīng)的LED封裝也在面臨著更加精密的條件，預(yù)計下一個封裝趨勢是高密度封裝。