一、功率半導(dǎo)體概述
功率半導(dǎo)體是電子裝置電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心,本質(zhì)上,是通過利用半導(dǎo)體的單向?qū)щ娦詫崿F(xiàn)電源開關(guān)和電力轉(zhuǎn)換的功能,來實現(xiàn)變頻、變相、變壓、逆變、整流、增幅、開關(guān)等,被廣泛應(yīng)用于汽車、通信、消費電子和工業(yè)領(lǐng)域。
功率半導(dǎo)體主要分為功率器件、功率IC 。其中功率器件主要包括二極管、晶體管、晶閘管三大類別,其中晶體管是分立器件中市場份額最大的種類。常見晶體管主要有BJT 、IGBT和MOSFET。MOSFET 和IGBT逐漸成為主流,而多個IGBT 可以集成為IPM模塊,用于大電流和大電壓的環(huán)境。功率IC是由功率半導(dǎo)體與驅(qū)動電路、電源管理芯片等集成而來的模塊,主要應(yīng)用在小電流和低電壓的環(huán)境。
圖:功率半導(dǎo)體分類(中銀證券)
根據(jù)Yole 數(shù)據(jù),2017年功率IC占全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模的54%,是市場份額占比最大的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品;MOSFET 市場規(guī)模占比17% ;功率二極管市場規(guī)模占比15%;由于IGBT 的操作頻率范圍較廣,能夠覆蓋較高的功率范圍,市場規(guī)模占比12% 。
圖:功率半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)(新時代證券)
二極管:二極管是最簡單的功率器件,通常用于穩(wěn)壓電路、整流電路、檢波電路等。整流器由二極管與一些金屬堆疊而成,二者在功能上相似。根據(jù)Yole 的數(shù)據(jù),2016年全球二極管及整流器市場規(guī)模為33.43億美元,其中整流器市場規(guī)模為27.58億美元最大功率二極管,占比為82.50%。
MOSFET (金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管):可廣泛運(yùn)用于數(shù)字電路和模擬電路,運(yùn)用于開關(guān)電源、鎮(zhèn)流器、高頻感應(yīng)加熱等領(lǐng)域。MOSFET 在功率器件中占比最高,2018年全球MOSFET市場規(guī)模為59.61億美元,占功率器件市場的39.78% 。預(yù)計2020 年全球市場規(guī)??蛇_(dá)68.81億美元。
圖:全球MOSFET 市場規(guī)模(新時代證券)
IGBT(絕緣柵雙極型晶體管):是電機(jī)驅(qū)動的核心,廣泛應(yīng)用與逆變器、變頻器等,其應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,小到家電、數(shù)碼產(chǎn)品,大到航空航天、高鐵等領(lǐng)域,新能源汽車、智能電網(wǎng)等新興應(yīng)用也會大量使用IGBT 。IGBT分為IGBT芯片和IGBT模塊,IGBT模塊常用于大電流和大電壓環(huán)境。預(yù)計2022 年全球IGBT芯片市場規(guī)模為14.07億美元,IGBT模塊市場規(guī)模為47.75億美元。
圖:全球IGBT 市場規(guī)模
功率IC :功率IC 通常由功率器件、電源管理芯片和驅(qū)動電路集成而來,能承受的電流比較小,能承受大電流的模塊一般是IGBT集成形成的IPM模塊。功率IC可以分為以下五大類:線性穩(wěn)壓、開關(guān)穩(wěn)壓器、 電壓基準(zhǔn)、開關(guān)IC和其他功率IC。
二、功率半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,市場規(guī)模持續(xù)增長
根據(jù)Yole 數(shù)據(jù),2017年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模為327億美元,預(yù)計到2022年達(dá)到426億美元,復(fù)合增長率為5.43%。其中,工業(yè)、汽車、無線通訊和消費電子是功率半導(dǎo)體的前四大終端市場。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù),2017 年工業(yè)應(yīng)用市場占全球功率半導(dǎo)體市場的34%,汽車領(lǐng)域占比為23%,消費電子占比為20%,無線通訊占比為23%。隨著對節(jié)能減排的需求日益迫切,功率半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域從傳統(tǒng)的工業(yè)領(lǐng)域和4C領(lǐng)域逐步進(jìn)入新能源、智能電網(wǎng)、軌道交通、變頻家電等市場。
圖:全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖:功率半導(dǎo)體終端市場格局
受益于工業(yè)、電網(wǎng)、新能源汽車和消費電子領(lǐng)域新興應(yīng)用不斷出現(xiàn),功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模不斷增長。根據(jù)Yole 數(shù)據(jù),2017年全球功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模為144.01億美元,預(yù)計到2022年功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模將達(dá)到174.88億美元,復(fù)合增長率為3.96%。
圖:全球功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模
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