整流橋講義：周江江 2010-12-15第一部分、概念及原理? 1，二極管的概念 ? 2整流橋 二極管，何為整流，為何整流。（特殊場(chǎng)合要特 定的電壓。） ? 3，整流橋的原理。 ? 4，整流橋的應(yīng)用。一、二極管的概念二、二極管的特性? 三、二級(jí)管的用途四、二極管整流五、整流橋單相橋是有4個(gè)二極管組合，其結(jié)構(gòu)如下圖：六、單相整流橋的整流電路七、直流穩(wěn)壓電源八、開關(guān)電源應(yīng)用第二部分 整流橋市場(chǎng)一、整流橋的主要注意：二、應(yīng)用市場(chǎng)1，小電流0.5A~4A2、普通電流6A~25A3、大電流35A~800A三、行業(yè)市場(chǎng)分析1整流橋 二極管，工業(yè)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)品牌MICROSEM三菱 IR富士工業(yè)領(lǐng)域IXYSSanRex VISHAYSemikron1.1各品牌的大致情況 1.1.1 Semikron– 電力電子行業(yè)1951年成立于德國(guó)總部位于紐倫堡第三代家族式企業(yè) 全球擁有3200名員工 ，全球擁有 35家分公司在德國(guó)、巴西、中國(guó)、法國(guó)、意大利、韓國(guó)、斯洛伐克、南非和美國(guó)設(shè) 有生產(chǎn)基地電力電子系統(tǒng)、標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體及定制解決方案和系統(tǒng)比較厲害。 主要產(chǎn)品涉及：IGBT模塊、MOSFET模塊、可控硅及二極管模塊、分 立器件、驅(qū)動(dòng)器、散熱器等附件。

Semikron整流模塊主要市場(chǎng)： 商用電磁爐、工業(yè)控制電源 網(wǎng)址：1.1.2三社 – 半導(dǎo)體器件 1933年 四方幸夫創(chuàng)辦個(gè)人經(jīng)營(yíng)的啟和科技，著手生產(chǎn)放映機(jī) 光源用〈扼流線圈· 自耦變壓器〉。 目前國(guó)內(nèi)辦事點(diǎn)： 2001三社電電機(jī)（上海）有限公司在中國(guó)上海成立； 2004北京事務(wù)所。 2006年啟和科技的新工廠開始運(yùn)轉(zhuǎn)。功率器件主要涉及產(chǎn)品：可控硅、IGBT、GTR、整流模塊。三社模塊主要市場(chǎng)：商用空調(diào)、商用電磁爐、變頻器三社網(wǎng)址：1.1.3 IXYS – 功率器件 IXYS 公司是世界著名的半導(dǎo)體廠家,成立于1983年, 總部設(shè)于加利福尼亞 州 ，一家在美國(guó)納斯達(dá)上市的公司。擁有 1000 多個(gè)科技人才在全球 范圍內(nèi)的 9 個(gè)部門。 主要產(chǎn)品：致MOSFET,IGBT,可控硅、二極管，整流橋，快速二極管， 肖特基，電源管理IC等。 IXYS 的產(chǎn)品以高靠性和大功率為業(yè)界所推崇（ 量轉(zhuǎn)換的功率半導(dǎo)體和引入第一的太陽(yáng)能電池）IXYS 還提供了太陽(yáng)能/風(fēng)的能IXYS先后收購(gòu)了WESTCODE,DEI,CLARE.MWT等公司，產(chǎn)品擴(kuò)充到大 功率的盤狀可控硅二極管，壓接式IGBT,固態(tài)繼電器，電源管理IC， RF MOSFET及其驅(qū)動(dòng)等 IXYS模塊主要市場(chǎng)：電信通訊電源、 工業(yè)控制、 醫(yī)療器械、變頻器等 網(wǎng)址：2，家電行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)品牌家電行業(yè)新電源美高森美樂(lè)山固锝揚(yáng)杰??SEP(臺(tái)灣長(zhǎng)虹) 深科電子2.1.1sindengen-電源行業(yè)1949年，小田孝次郎成立sindengen工業(yè)，一直致力于功率半導(dǎo)體以 及開關(guān)電源等功率電子領(lǐng)域 。

sindengen全球員工大約有6140人。 sindengen主要涉及產(chǎn)品：整流橋、AC-DC、DC-DC、控制模塊、快恢 復(fù)二極管、電路組件等 sindengen整流橋主要市場(chǎng)：開關(guān)電源、變頻家用行業(yè)等網(wǎng)址：2.1.2 LRC樂(lè)山無(wú)線電—半導(dǎo)體樂(lè)山無(wú)線電，創(chuàng)建于1970年，啟和科技及其合資企業(yè) 是中國(guó)最大的分立半導(dǎo)體器件制造基地 。LRC產(chǎn)品主要涉及：二極管、晶體管、集成電路、整流橋。LRC整流橋主要市場(chǎng)：開關(guān)電源、家電。網(wǎng)址：第三部分 美高森美整流橋3.1公司簡(jiǎn)介： 美國(guó)美高森美集團(tuán)在宇航、醫(yī)療及軍工等高可靠性應(yīng)用領(lǐng)域出眾且 獨(dú)特的 芯片制造工藝技術(shù)。 公司主要生產(chǎn)高可靠性大功率玻璃鈍化整流二極管芯片 （GPP）、整流橋（BRIDGE）、高壓硅堆、模塊及其它半 導(dǎo)體器件和芯片，產(chǎn)品達(dá)到美 國(guó)軍用/航空二極管標(biāo)準(zhǔn)，主 要出口美國(guó)、廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備、 醫(yī) 療器械、汽車、衛(wèi)星、通訊及軍用/航天等領(lǐng)域。3.2 產(chǎn)品組成晶圓部分 產(chǎn)品部分3.3整流橋內(nèi)部工藝：鈍化保護(hù)技術(shù)星級(jí) 芯片 結(jié)構(gòu)P+ N N+P+ N N+ ???P+ N N N+P + +P+ N N+ 臺(tái)面腐蝕工藝技術(shù)???? (Open Junction)臺(tái)面腐蝕+硅橡膠保護(hù)+溝槽玻璃鈍化+SIPOS保護(hù)層+溝槽玻璃鈍化質(zhì)量等級(jí)低質(zhì)量低質(zhì)量中等質(zhì)量中等偏上3.3.1 Microsemi的5星級(jí)鈍化保護(hù)技術(shù)P+氮化硅保護(hù)層NN+= 氮化硅 & 玻璃鈍化 （Microsemi 在所有高可靠性產(chǎn)品中均采用此技術(shù)）工藝技術(shù) : 臺(tái)面腐蝕 + 氮化硅保護(hù)層 + 溝槽玻璃鈍化 質(zhì)量等級(jí): 最高質(zhì)量等級(jí)3.4 SMSC模塊新設(shè)計(jì)的雙溝槽玻璃鈍化保護(hù)芯片真空燒結(jié)，空洞率

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