ICC訊 我們常說的傳統(tǒng)芯片，如CPU、GPU等，屬于集成電路芯片。在集成電路芯片領(lǐng)域，我國起步較晚，底子較薄，現(xiàn)在被別人“卡脖子”，而且，完全趕上不是一時半會兒的事，因為涉及材料、設(shè)備、工藝、EDA等多方面。

不過，我們也該看到，集成電路芯片5nm、3nm、1nm往后，摩爾定律已近極限，“后摩爾時代”的突破方向在哪里?

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分為四個領(lǐng)域：集成電路、光電子、分立器件、傳感器，集成電路半導(dǎo)體僅是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個分支，而，光電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為一個重要的分支，占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)7%至10%的份額，而且未來前景看好!

光芯片

光電子半導(dǎo)體將越來越多的替代集成電路半導(dǎo)體，應(yīng)該是大勢所趨。宏觀層面，我們看到“光進銅退”，信息傳輸?shù)你~纜、網(wǎng)線等，現(xiàn)在逐步都退出了歷史舞臺，光纖因其更低廉的成本及更少的能耗而取代之。

微觀層面，“光進電退”演進至芯片內(nèi)部，光電子芯片與微電子芯片比較電子芯片，在算力、能耗、成本、尺寸方面優(yōu)勢明顯。光電子芯片不僅可用于光通信設(shè)備、數(shù)據(jù)通信設(shè)備、無線通信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、超級計算、物聯(lián)傳感、人工智能等，未來還將應(yīng)用于智能手機、平板、穿戴等消費領(lǐng)域。

美國、歐洲等發(fā)達(dá)國家，在光電子芯片方面很重視，不少大公司及初創(chuàng)公司涉足。我國在光電子芯片領(lǐng)域與發(fā)達(dá)國家的差距遠(yuǎn)沒有集成電路芯片大，有些方面甚至世界領(lǐng)先，比如，華為的800G光芯片。

期待不久的將來，我們能將光電子與微電子深度融合，在硅基光電子芯片方面取得突破，徹底擺脫對ASML及臺積電們的依賴!

下面看看華為在光芯片方面已有的布局及目前的優(yōu)勢。

1、華為全球首發(fā)800G光芯片

2020年2月，華為全球首發(fā)800G光模塊，華為800G模塊采用了自主研發(fā)的ODSP(光數(shù)字信號處理)芯片，用于華為光傳輸、數(shù)據(jù)中心交換機、園區(qū)交換機等全系列光交換設(shè)備中，確保了華為在高端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備方面的全球最高速率、最先進。目前為止，愛立信、諾基亞等同行僅能提供400G模組，600G模組尚在研發(fā)中。800G模塊的發(fā)布將進一步保障了華為在5G上的優(yōu)勢。

任正非曾在英國BBC采訪中，很自豪地說，“現(xiàn)在我們能做800G光芯片，全世界都做不到，美國還很遙遠(yuǎn)?！?/p>

2、華為光芯片海外布局

2012年，華為收購英國全球領(lǐng)先的光電子研究實驗室——英國集成啟和科技，2013年又收購了比利時的光模塊研發(fā)公司Caliopa，這家公司主要研發(fā)通信用的硅光子技術(shù)。這兩家歐洲公司的收購，目的是布局光電子芯片產(chǎn)業(yè)。

2019年，華為宣布將在英國建立光芯片工廠，已經(jīng)購買了500英畝土地，今年上半年宣布投資10億英鎊，在劍橋開建光芯片研發(fā)中心及工廠，不過，按照目前的局勢，計劃可能有變。

3、華為光芯片國內(nèi)布局

華為在國內(nèi)，與光相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)主要布局在武漢研究所，華為武漢研究所研發(fā)人員已近1萬，主要研發(fā)光通信設(shè)備、海思光芯片、汽車激光雷達(dá)等。海思武漢光芯片工廠已布局在光谷科創(chuàng)大走廊，看到媒體報道過，海思武漢光芯片已出廠，拉到深圳去封裝。

武漢光谷科創(chuàng)大走廊

4、從思科收購Acacia，看華為光芯片

Acacia Communications是美國一家專注于光通信芯片及模組的初創(chuàng)公司，其強項是相干光模塊技術(shù)，是華為、中興的供應(yīng)商。1年前，思科以26億美元收購Acacia，提交我國主管部門審批，至今沒有獲批。

Acacia在去年5月華為被美國列入“實體清單”后，就斷供了華為，不過華為絲毫未受影響，因為華為海思是中國唯一具有相干光DSP芯片開發(fā)能力的公司，自研、自產(chǎn)完全沒有問題，足見華為海思在光芯片領(lǐng)域的積累與實力!

5、余承東的新材料突破

近期，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在中國信息化百人峰會上說，在半導(dǎo)體方面，華為將全方位扎根電子芯片，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造。在終端器件方面，華為正大力加大材料與核心技術(shù)的投入，實現(xiàn)新材料 + 新工藝緊密聯(lián)動，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。

華為的光芯片，前面主要是實現(xiàn)光信號處理及光交換，期待華為在新材料、新工藝方面取得突破，如硅基光電子芯片應(yīng)用于CPU、GPU、存儲、消費產(chǎn)品中。祝早日走出困境!

文章由啟和科技編輯