文章陳述的事件有據(jù)可依，讀后著實(shí)令人感到不可思議，但若深度分析揣摩，其實(shí)文章存在一個(gè)巨大的漏洞，即就該事件得出的最終結(jié)論是完全錯(cuò)誤的。

對(duì)于這個(gè)事件，印芯科技CEO傅旭文告訴 DeepTech，“芯片制造是一個(gè)非常成熟的全球分工的產(chǎn)業(yè)鏈，各個(gè)國(guó)家都有獨(dú)到的一面。而造成全球范圍芯片短缺現(xiàn)象，日本味之素的 ABF 只是其中的一個(gè)因素，但不是決定性因素?！?/p>

既然 ABF 不是主要因素，那造成當(dāng)今全球大規(guī)模芯片短缺的原因是什么？對(duì)此，清微智能產(chǎn)品工程副總裁李秀冬總結(jié)概括出以下5個(gè)方面：

接下來(lái)，本文將站在產(chǎn)業(yè)鏈高度來(lái)看待和剖析整個(gè)事件，力求回歸理性，并為大家還原一個(gè)客觀公正的事件真相。

ABF 是什么，為什么芯片行業(yè)離開(kāi)它不行？

ABF（Ajinomoto Build-up Film）是日本味之素公司在生產(chǎn)味精時(shí)的一種副產(chǎn)物，又稱“味之素堆積膜”，是一種用合成樹(shù)脂類材料做成的薄膜，具有很好的絕緣性。

圖 | 味之素的 ABF（來(lái)源：味之素官網(wǎng)紀(jì)錄片）

講 ABF 之前，先來(lái)講講芯片加工流程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。

芯片內(nèi)部有數(shù)十億個(gè)晶體管通過(guò)電路進(jìn)行連接，電路之間還需要進(jìn)行絕緣處理，用來(lái)保障每一層的晶體管電路互不干擾。傳統(tǒng)工藝使用的絕緣材料是液態(tài)的，因此需要進(jìn)行噴涂和晾曬，此外還要考慮到噴涂均勻性問(wèn)題，所以要等徹底干燥后才能進(jìn)行下一步流程工序。這種噴涂晾曬操作非常繁雜，如此往復(fù)循環(huán)消耗掉大量時(shí)間、人力、物力。

隨著芯片制程工藝的不斷進(jìn)步，芯片產(chǎn)業(yè)亟待一種兼具極好絕緣性、耐熱性和易用性的全新材料。傅旭文指出：“在芯片制造的 IC 電路中，尤其是比較高端的芯片，電路線寬越小，絕緣材料原有的間隙就越小，還需要能夠填充進(jìn)去，這對(duì)絕緣材料要求也就越高。”

對(duì)此，芯謀研究市場(chǎng)研究總監(jiān)宋長(zhǎng)庚也表達(dá)了類似的觀點(diǎn)，他說(shuō)：“半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)使用電子材料種類繁多，比如電子級(jí)特氣、光刻膠等電子材料都包括數(shù)十個(gè)子類別，雖然每一個(gè)子類的全球消耗量都不大，但對(duì)于材料的要求卻特別高，比如電子特氣的純度要在5N~6N 以上?！?/p>

彼時(shí)，味之素公司發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)味精時(shí)的一種副產(chǎn)物擁有非常好的絕緣性，他們認(rèn)為這或許可以用作半導(dǎo)體行業(yè)的絕緣涂層劑，于是便對(duì)該材料展開(kāi)技術(shù)攻關(guān)，最終研發(fā)出這種薄膜狀的絕緣材料—— ABF。

ABF 用于芯片內(nèi)部的絕緣填充材料，相較于傳統(tǒng)的液體絕緣材料電子芯片，ABF 采用薄膜的形式更便于使用，覆蓋壓合即可完成操作，可極大提升生產(chǎn)效率?！癆BF 這種絕緣材料填充在芯片電路層與層之間，線寬很細(xì)，精度極高，半導(dǎo)體的先進(jìn)制程更需要這種精度極高的絕緣材料?！备敌裎恼f(shuō)。

圖 | 味之素的 ABF 用于芯片（來(lái)源：味之素官網(wǎng)紀(jì)錄片）

自從使用 ABF 這種絕緣材料之后，芯片制備在降低生產(chǎn)成本的同時(shí)，還可大幅提高生產(chǎn)效率，而且質(zhì)量、性能都有保證。

隨后，全球眾多芯片企業(yè)向味之素拋出橄欖枝，紛紛大量采購(gòu) ABF，于是 ABF 開(kāi)始出現(xiàn)在各類半導(dǎo)體芯片制造環(huán)節(jié)，并逐漸被整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)所使用。

傅旭文表示：“味之素做的 ABF 材料很好地滿足了芯片制造極為苛刻的要求，可以說(shuō)，在這個(gè)領(lǐng)域里 ABF 幾乎沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?！?/p>

為什么沒(méi)有其他企業(yè)與味之素競(jìng)爭(zhēng)？

十年前，智能手機(jī)猶如雨后春筍般崛起，隨著高端芯片需求逐年攀升，ABF 開(kāi)始變得供不應(yīng)求。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，從去年年底開(kāi)始，ABF 供應(yīng)鏈就出了問(wèn)題，ABF 的交付周期已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)30周，而今年全年 ABF 依然會(huì)持續(xù)供貨不足。

正所謂“巧婦難為無(wú)米之炊”，ABF 的供應(yīng)出了問(wèn)題必然導(dǎo)致芯片的制造受到影響。

既然味之素產(chǎn)能跟不上，那其他企業(yè)為何不去生產(chǎn)類似材料與之競(jìng)爭(zhēng)呢？主要原因可以歸結(jié)為以下兩點(diǎn)：