作為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)源地，自杰克基爾比（Jack Kilby）1958 年發(fā)明第一塊集成電路以來，美國(guó)始終引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展，是全球當(dāng)之無愧的半導(dǎo)體老大。受惠于美國(guó)的支持，日本早在上世紀(jì) 60 年代便開始發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，經(jīng)歷了由小到大，由弱到強(qiáng)的發(fā)展歷程。伴隨著技術(shù)創(chuàng)新和升級(jí)，日本在 80 年代進(jìn)入了集成電路發(fā)展高峰，一度超越美國(guó)，成為全球第一半導(dǎo)體生產(chǎn)大國(guó)。

一、日本 VLSI 計(jì)劃：超大規(guī)模集成電路計(jì)劃

在 VLSI 計(jì)劃實(shí)施前，日本的集成電路行業(yè)已經(jīng)有了一定的基礎(chǔ)。作為冷戰(zhàn)時(shí)期美國(guó)抵御蘇聯(lián)影響的橋頭堡，日本的集成電路發(fā)展得到了美國(guó)的支持。早在 1963 年，NEC（啟和科技）便獲得了啟和科技的技術(shù)授權(quán)，而日本政府則要求日本電氣將其技術(shù)于日本其他廠商分享。以此為起點(diǎn)，日本電氣、三菱、夏普、京都電氣都進(jìn)入了集成電路行業(yè)。

20 世紀(jì) 70 年代，在美國(guó)施壓下，日本被迫開放其半導(dǎo)體和集成電路市場(chǎng)，而同期 IBM 正在研發(fā)高性能、微型化的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。1974 年 6 月日本電子工業(yè)振興協(xié)會(huì)向日本通產(chǎn)省提出了由政府、產(chǎn)業(yè)及研究機(jī)構(gòu)共同開發(fā)“超大規(guī)模集成電路”的設(shè)想，1976 ~ 1979年，日本政府組織了聯(lián)合攻關(guān)計(jì)劃，即 VLSI 計(jì)劃。四年間取得上千件專利，大幅提升了日本的集成電路水平，為日本 20 世紀(jì) 80 年代的集成電路競(jìng)爭(zhēng)鋪平了道路。

在實(shí)施 VLSI 計(jì)劃后，1986 年日本半導(dǎo)體產(chǎn)品已占世界市場(chǎng)的 45%，超越美國(guó)成為全球第一半導(dǎo)體生產(chǎn)大國(guó)。1989 年，在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，日本企業(yè)的市場(chǎng)份額已達(dá) 53%，而美國(guó)為 37%。在日本企業(yè)的巔峰時(shí)期，日本電氣、東芝和日立三家企業(yè)排名 RAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器）領(lǐng)域的全球前三，其市場(chǎng)份額甚至超過 90%，而美國(guó)德州儀器（TI）和美光（Micron）則苦苦支撐。1990年日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為 1.3 億美元，占世界市場(chǎng)銷售總額的 37.4％，居首位，成為世界最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)。當(dāng)時(shí)全球十大半導(dǎo)體公司中，日本占六家，NEC、東芝及日立高居前三大半導(dǎo)體公司，英特爾僅居全球第四，三星尚未能進(jìn)入前十。

政府主導(dǎo)的私營(yíng)公司間的合作研究，以及其對(duì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)的貢獻(xiàn)，是 VLSI 計(jì)劃的鮮明特征。VLSI 計(jì)劃的成功，開創(chuàng)了政府支持產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究發(fā)展的新模式。1984 年美國(guó)國(guó)會(huì)報(bào)告把日本 RAM 在國(guó)際市場(chǎng)的成功直接歸為 VLSI 計(jì)劃，日本學(xué)者也認(rèn)為“該計(jì)劃幫助日本公司在迅速擴(kuò)張的 VLSI 芯片市場(chǎng)上占得先機(jī)。

二、衰落 & 轉(zhuǎn)型

進(jìn)入 20 世紀(jì) 90 年代，在 Intel 向技術(shù)更高的微處理器的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型、三星的逆周期投資、臺(tái)積電的垂直分工競(jìng)爭(zhēng)中，日本的半導(dǎo)體行業(yè)在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中受到越來越大的挑戰(zhàn)。

曾幾何時(shí)，日本是全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)，特別是 DRAM 的領(lǐng)導(dǎo)者，目前已被韓國(guó)和美國(guó)的存儲(chǔ)產(chǎn)品徹底壓制，其在行業(yè)市場(chǎng)發(fā)聲漸微，退出第一陣營(yíng)。在集成電路 Fabless 和 IDM 企業(yè)當(dāng)中，日本廠商的影響力越來越小，也只有東芝、索尼和瑞薩還在支撐，但排名已經(jīng)比較靠后。而日本曾經(jīng)引以為豪的顯示面板業(yè)務(wù)，特別是昔日的行業(yè)霸主夏普，已經(jīng)沒有多少市場(chǎng)份額，幾乎要靠賣相專利維生。

在此背景下集成電路，大規(guī)模的業(yè)務(wù)重組和整合、專注細(xì)分市場(chǎng)成為了日本企業(yè)的應(yīng)對(duì)策略。例如，日本電氣和日立將各自的存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)剝離，整合成立了爾必達(dá)；三菱電機(jī)和日立合資成立瑞薩科技。

總的來看，日本企業(yè)的產(chǎn)品重心轉(zhuǎn)向了系統(tǒng)級(jí)芯片市場(chǎng)。一方面，由于數(shù)字產(chǎn)品的普及和繁榮，系統(tǒng)級(jí)芯片市場(chǎng)廣闊；另一方面，日本企業(yè)轉(zhuǎn)向汽車電子等領(lǐng)域的系統(tǒng)級(jí)芯片市場(chǎng)，也可以與日本在汽車等領(lǐng)域的制造優(yōu)勢(shì)協(xié)調(diào)發(fā)展。在此過程中集成電路，以三菱電機(jī)為代表的日本企業(yè)在全球絕緣柵雙極型晶體管廠商中占據(jù)了優(yōu)勢(shì)，索尼在 CMOS 圖像傳感器領(lǐng)域占據(jù)了高端市場(chǎng)，信越化學(xué)等企業(yè)在硅晶圓、光刻膠、鍵合引線、模壓樹脂等半導(dǎo)體材料市場(chǎng)中占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。