中國(guó)電子節(jié)能技術(shù)協(xié)會(huì)集成電路專(zhuān)業(yè)委員會(huì)

芯途研究院

集成電路（Integrated Circuit）是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心之一，已成為國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)和衡量一個(gè)國(guó)家現(xiàn)代化程度、綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。各國(guó)紛紛將集成電路作為國(guó)家戰(zhàn)略部署的核心領(lǐng)域。美國(guó)將其視為未來(lái)20年從根本上改造制造業(yè)的四大技術(shù)領(lǐng)域之首；韓國(guó)將智能半導(dǎo)體作為“未來(lái)增長(zhǎng)動(dòng)力計(jì)劃”的重點(diǎn)領(lǐng)域之一?！吨泄仓醒腙P(guān)于制定國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》也明確提出要發(fā)展集成電路等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。

2019年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧

集成電路產(chǎn)業(yè)的運(yùn)作模式主要有三種，分別是IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）、Fabless（無(wú)晶圓制造的設(shè)計(jì)公司）和Foundry（晶圓代工廠）。 也有分為兩類(lèi)的，也就除了IDM模式之外，其它的均稱(chēng)為垂直分工模式，包含了Fabless（無(wú)晶圓制造的設(shè)計(jì)公司）、Foundry（晶圓代工廠）、OSAT（封裝測(cè)試企業(yè)）等。

IDM模式，以英特爾、三星、SK 海力士、德州儀器、士蘭微等為代表。在 IDM 模式生產(chǎn)中，集成電路公司涵蓋了從集成電路設(shè)計(jì)，集成電路制造到集成電路封裝測(cè)試的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的生產(chǎn)過(guò)程。

Fabless（無(wú)晶圓制造的設(shè)計(jì)公司），也就是集成電路設(shè)計(jì)公司，只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售；將生產(chǎn)、測(cè)試、封裝等環(huán)節(jié)外包。這類(lèi)企業(yè)主要有：博通、高通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、海思等。

Foundry（晶圓代工廠），只負(fù)責(zé)制造、封裝或測(cè)試的其中一個(gè)環(huán)節(jié)；不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)；可以同時(shí)為多家設(shè)計(jì)公司提供服務(wù)。這類(lèi)企業(yè)主要有：臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、中芯國(guó)際等。

（一）2019年全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模4123億美元 同比下降12.09%

2019年，世界生產(chǎn)總值增長(zhǎng)率下滑至2.3%，為2008-2009年全球金融危機(jī)以來(lái)的最低水平。全球貿(mào)易增長(zhǎng)率也降至十年來(lái)最低的0.3%。

表1 世界主要國(guó)家2019年GDP及增長(zhǎng)率

伴隨著全球經(jīng)濟(jì)的深度下滑，2019年全球集成電路銷(xiāo)售額也同比下降了12.09%，市場(chǎng)規(guī)模降至4123億美元，比2018年減少了564.8億美元。其中，模擬電路市場(chǎng)份為610.39億美元，同比增長(zhǎng)3.8%；微處理器市場(chǎng)份額為700.93億美元，同比增長(zhǎng)3.02%；邏輯電路市場(chǎng)份額為1138.79億美元，同比增長(zhǎng)3.84%；存儲(chǔ)器市場(chǎng)份額為1645.43億美元，同比下降0.34%。

圖1 2015-2019年全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額及增速

2019年全球集成電路貿(mào)易進(jìn)出口額超過(guò)1.5萬(wàn)億美元。主要進(jìn)口國(guó)家或地區(qū)為臺(tái)澎金馬關(guān)稅區(qū)和韓國(guó)，兩者進(jìn)口額占全球進(jìn)口總額的54%，中國(guó)集成電路進(jìn)口額在全球排名第三，占比為12%。出口占比排在前三的國(guó)家或地區(qū)分別為香港、韓國(guó)及臺(tái)澎金馬關(guān)稅區(qū)，占比分別為40%、15%及14%。排名第四和第五的分別為越南和馬來(lái)西亞。

（二）2019年美國(guó)公司占全球集成電路市場(chǎng)總量的55% 中國(guó)占5%

2019年全球集成電路產(chǎn)業(yè)中，美國(guó)公司依然處于主導(dǎo)地位，市場(chǎng)占有率達(dá)到55%，韓國(guó)占21%，歐洲占7%，中國(guó)臺(tái)灣占6%，日本占6%，中國(guó)占5%。

表2 2019年全球集成電路公司前10強(qiáng)

2019年全球集成電路前10強(qiáng)均為歐美國(guó)家公司，中國(guó)及臺(tái)灣地區(qū)均沒(méi)有公司入選。

（三）2019年全球集成電路設(shè)計(jì)公司前10強(qiáng)銷(xiāo)售總額超600億美元 美國(guó)占半壁江山

2019年全球集成電路設(shè)計(jì)公司前10強(qiáng)銷(xiāo)售收入超100億美元的有3個(gè)。前10強(qiáng)2019年銷(xiāo)售總額達(dá)到679.97億美元，相比2018年下降4.1%。