在LED照明市場相對穩(wěn)定成熟的階段，新事物與新技術(shù)依舊層出不窮，推動行業(yè)的觸角不斷向更多新領(lǐng)域延伸。近幾年來，基于大環(huán)境需求的變化以及行業(yè)差異化發(fā)展的訴求，LED照明行業(yè)逐漸形成了許多新的發(fā)展趨勢，市場細(xì)分化趨勢越來越明顯，商機(jī)亦隨之增多。

從照明、顯示等應(yīng)用端來看，智慧城市建設(shè)加快了智慧路燈和智慧商顯產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推動了城市道路照明、景觀亮化的升級；物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展以及節(jié)能環(huán)保意識的提高帶動了智能/健康照明的需求增長；超高清顯示時代催生了Mini/Micro LED、柔性顯示等新型顯示技術(shù)，LED產(chǎn)業(yè)上下游各個環(huán)節(jié)，無論是廠商還是產(chǎn)品本身，均迎來了新的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

以封裝端的CSP產(chǎn)品為例，CSP正在不斷滲透更多的應(yīng)用市場。那么，CSP能否在智能/健康照明、城市照明升級等新風(fēng)口之下分一杯羹？答案是肯定的。

技術(shù)突破+成本下降，CSP將立足于LED照明行業(yè)新時代

曾經(jīng)號稱要“革傳統(tǒng)封裝的命”的CSP并沒有掀起乘風(fēng)破浪之勢，相反，由于受尺寸限制，CSP LED不能使用需要焊線的正裝或垂直芯片，只能使用倒裝芯片或薄膜倒裝芯片，進(jìn)而面臨高精度芯片排片、熒光膜工藝、白墻工藝、切割、分光分色等難題，其技術(shù)含量、制程復(fù)雜程度以及設(shè)備的要求其實并不比傳統(tǒng)封裝業(yè)來得簡單，以至于CSP早期主要應(yīng)用于背光、閃光燈和車燈領(lǐng)域，在其他應(yīng)用市場的占有率相對不高。

但為了實現(xiàn)差異化競爭，隨著CSP技術(shù)的逐步成熟，目前已有廠商開始推廣CSP在高端照明領(lǐng)域的應(yīng)用。

目前CSP LED的一般結(jié)構(gòu)可分為有基板和無基板，也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光。但為實現(xiàn)CSP LED小尺寸、大電流、高可靠性的目的， CSP LED一般采用陶瓷基板+薄膜型倒裝芯片制造單面發(fā)光，但這樣一來，和陶瓷封裝相比，其不占優(yōu)勢。

為進(jìn)一步降低成本，以日亞、三星、晶能為代表的新一代CSP技術(shù)已經(jīng)摒棄了基板，實現(xiàn)高良率的單面出光CSP。不帶基板的好處：熱阻低，熱量相對容易導(dǎo)出來；省去了基板，成本低。

以晶能的CSP LED產(chǎn)品為例，尺寸1.0mm—2.7mm，功率為1W—10W，適用SMT貼片，采用特殊硅膠、高反射白膠和復(fù)合金屬導(dǎo)電柱，降低CSP使用過程中的失效風(fēng)險，降低應(yīng)用基板的成本，同時大幅提升CSP測試編帶的生產(chǎn)效率。

圖一 新一代CSP復(fù)合結(jié)構(gòu)

（來自晶能，黃色為熒光膜、灰白為硅膠、深灰為高反射白膠）

技術(shù)成熟加上成本的降低，CSP在道路/隧道照明等要求高性價比、燈具小型化以及文旅景觀等特色化現(xiàn)代照明等應(yīng)用場景，CSP將與COB、EMC高功率產(chǎn)品形成正面競爭，有機(jī)會贏得更多的市場份額。

但是，CSP目前也面臨一些挑戰(zhàn)。

一方面，針對市場需求變化，新產(chǎn)品的材料、設(shè)備、制程等環(huán)節(jié)需要進(jìn)行專項攻克。就CSP而言，市場配套，光學(xué)設(shè)計，結(jié)構(gòu)及貼片服務(wù)等方面都需要重新開發(fā)。

另一方面，產(chǎn)品切換投入大。對于成熟的照明廠商，配套光源的物料通常是固定的，因此，切換光源會帶來物料變更時間和成本等問題。不過，相關(guān)廠商不斷突破CSP的技術(shù)難題，成本也在逐步下降。鑒于此，隨著整體照明升級的需求持續(xù)增長，CSP在高端照明等應(yīng)用領(lǐng)域的前景非?？善?。

體積小、高光密度和高性價比，CSP在道路照明等戶外市場優(yōu)勢明顯

近兩年來，智慧城市建設(shè)的推進(jìn)及城市照明建設(shè)的節(jié)能化和特色化，推動了各地掀起戶外照明改造潮。隧道、公路、橋梁等照明燈具的更換需求不斷提高，刺激了LED照明產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品的發(fā)展。

CSP具有發(fā)光點小，無支架，光源小等特點，適合做小角度產(chǎn)品。以晶能CSP為例，其透鏡可以做到15度內(nèi)，能夠滿足隧道燈、路燈、高桿燈等燈具產(chǎn)品的要求。尤其是，CSP性價比較高，可以替換目前主流的EMC或陶瓷方案。其中，相比性能相當(dāng)?shù)奶沾煞庋b，CSP的成本可降低30%以上，是一種高性價比的方案。