電容短路分析1.制程部分1.1 考慮此電容的位置，是否在板邊或者容易受力折彎部分短電容，受力導(dǎo)致內(nèi)部陶瓷層與電極層錯開，會引起不穩(wěn)定性短路，此種失效模式在業(yè)界稱為Bending crack。此種失效模式下，電容內(nèi)部發(fā)生輕微裂痕，外觀無法觀察，需要切片或是在100X顯微鏡下觀察可發(fā)現(xiàn)；表現(xiàn)為Capacitance不穩(wěn)定，用Anglent 4287測試容值發(fā)生變化（一般是變小)，但I(xiàn)R仍然存在，不會為0，受熱或是壓力后，不良可能消失，但后續(xù)可再現(xiàn)不良，其原因為電容內(nèi)部電極部分（鎳層）斷開錯位，導(dǎo)致不穩(wěn)定性短路，廠商說不知道原因是忽悠你的！具體的你可以聯(lián)系我給你相關(guān)資料；1.2 印刷不良造成的短路，此種失效模式在X-RAY下一目了然，若沒有條件做，用熱風(fēng)槍取下，觀察電容的電極端子，其錫膏熔融狀態(tài)也可看出，這種失效模式ICT測試基本可Cover，從你描述看，可能性較小。2.物料問題導(dǎo)致此問題的最可能原因為物料發(fā)生了thermal crack,此類失效模式及其不容易在廠內(nèi)Cover，其表現(xiàn)為，Capacitance及DF值都無異常，但測試Rdc則偏小，用普通萬用表測量可能顯示為0歐姆，加載頻率在LCR測量儀或者是Anglent儀下測試，其Rdc在50歐姆以下。此種失效模式為廠商在陶瓷燒結(jié)工站（約800攝氏度以上），其熱應(yīng)力異常導(dǎo)致，其內(nèi)部鎳層于陶瓷層間存在熱效應(yīng)產(chǎn)生的微小Crack，外觀無法觀察，必須切片才能看到，初期表現(xiàn)完全正常，在電子產(chǎn)品工作一段時間后，可能就出現(xiàn)異常，在電流或是電壓偏高且工作時間長或者是瞬間開關(guān)機(jī)前，發(fā)生內(nèi)部擊穿，嚴(yán)重時間會爆裂；注意，此種失效模式，很可能在擊穿前無法測量到短電容，所以測量原物料不能測到任何不良，很容易被誤判為制程問題，一般廠商都不愿意承認(rèn)此類問題。

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