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PLD芯片解密pld芯片解密，又叫PLD單片機解密，PLD單片機破解，PLD芯片破解。單片機攻擊者借助專用設備或者自制設備，利用單片機芯片設計上的漏洞或軟件缺陷，通過多種技術手段，就可以從芯片中提取關鍵信息，獲取PLD單片機內(nèi)程序這就叫PLD芯片解密。

中文名

PLD芯片解密

別名

PLD單片機解密

類別

單片機破解

原理

從芯片中提取關鍵信息

目錄

12

PLD芯片解密簡介

可編程邏輯器件PLD(Programable Logic Device)是允許用戶編程(配置)實現(xiàn)所需邏輯功能的電路，它與分立元件相比，具有速度快、容量大、功耗小和可靠性高等優(yōu)點。由于集成度高，設計方法先進、現(xiàn)場可編程，可以設計各種數(shù)字電路，因此，在通信、數(shù)據(jù)處理、網(wǎng)絡、儀器、工業(yè)控制、軍事和航空航天等眾多領域內(nèi)得到了廣泛應用。

CPLD（Complex Programmable Logic Device）是Complex PLD的簡稱,一種較PLD為復雜的邏輯元件，是一種用戶根據(jù)各自需要而自行構造邏輯功能的數(shù)字集成電路。其基本設計方法是借助集成開發(fā)軟件平臺，用原理圖、硬件描述語言等方法，生成相應的目標文件，通過下載電纜（“在系統(tǒng)”編程）將代碼傳送到目標芯片中，實現(xiàn)設計的數(shù)字系統(tǒng)。

PLD只是能裝載程序芯片的其中一個類。能燒錄程序并能加密的芯片還有DSP，MCU，，AVR，ARM等，也有專門設計有加密算法用于專業(yè)加密的芯片或設計驗證廠家代碼工作等功能芯片，該類芯片業(yè)能實現(xiàn)防止電子產(chǎn)品復制的目的。

PLD芯片解密技術

結構分類及解密技術

1．邏輯單元陣列（LCA），包括邏輯快、互連陣列和I/O塊

2．復合PLD結構，包括邏輯塊和互連矩陣開關

CPLD具有編程靈活、集成度高、設計開發(fā)周期短、適用范圍寬、開發(fā)工具先進、設計制造成本低、對設計者的硬件經(jīng)驗要求低、標準產(chǎn)品無需測試、保密性強、價格大眾化等特點，可實現(xiàn)較大規(guī)模的電路設計，因此被廣泛應用于產(chǎn)品的原型設計和產(chǎn)品生產(chǎn)(一般在10,000件以下)之中。

幾乎所有應用中小規(guī)模通用數(shù)字集成電路的場合均可應用CPLD器件。CPLD器件已成為電子產(chǎn)品不可缺少的組成部分，它的設計和應用成為電子工程師必備的一種技能。

任何一款PLD芯片從理論上講，攻擊者均可利用足夠的投資和時間使用以上方法來攻破，這是系統(tǒng)設計者應該始終牢記的基本原則。因此，作為電子產(chǎn)品的設計工程師非常有必要了解當前PLD單片機攻擊的最新技術，做到知己知彼，心中有數(shù)。

侵入型PLD芯片解密的第一步是揭去芯片封裝（簡稱“開蓋”有時候稱“開封”，英文為“DECAP”，decapsulation）。有兩種方法可以達到這一目的：第一種是完全溶解掉芯片封裝，暴露金屬連線。第二種是只移掉硅核上面的塑料封裝。

芯片上面的塑料可以用小刀揭開，芯片周圍的環(huán)氧樹脂可以用濃硝酸腐蝕掉。熱的濃硝酸會溶解掉芯片封裝而不會影響芯片及連線。該過程一般在非常干燥的條件下進行，因為水的存在可能會侵蝕已暴露的鋁線連接（這就可能造成解密失敗）。

接著在超聲池里先用丙酮清洗PLD單片機以除去殘余硝酸，并浸泡。

最后一步是尋找保護熔絲的位置并將保護熔絲暴露在紫外光下。一般用一臺放大倍數(shù)至少100倍的顯微鏡，從編程電壓輸入腳的連線跟蹤進去，來尋找保護熔絲。若沒有顯微鏡，則采用將芯片的不同部分暴露到紫外光下并觀察結果的方式進行簡單的搜索。操作時應用不透明的紙片覆蓋芯片以保護程序存儲器不被紫外光擦除。將保護熔絲暴露在紫外光下5～10分鐘就能破壞掉保護位的保護作用，之后，使用簡單的編程器就可直接讀出程序存儲器的內(nèi)容。