【iMoreTech】智能機(jī)時(shí)代的到來(lái)高通的芯片哪家做的，促進(jìn)了手機(jī)芯片行業(yè)的大發(fā)展，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，手機(jī)芯片行業(yè)的格局已經(jīng)基本定下來(lái)了。由于蘋果芯片只用于自家iPhone上，其軟硬件與安卓手機(jī)有較大差異，故暫不討論蘋果A系列芯片。在國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)大家最熟悉的莫過(guò)于高通和華為、聯(lián)發(fā)科。那么這三家手機(jī)芯片到底哪家強(qiáng)呢？

高通芯片

高通目前可以說(shuō)是居于手機(jī)芯片行業(yè)的霸主地位。其GPU和基帶方面較強(qiáng)，高通的GPU Adreno源自ATI顯卡，實(shí)力強(qiáng)勁，由于高通所占市場(chǎng)份額巨大，不少手機(jī)廠商都針對(duì)了高通芯片做出了不小的優(yōu)化高通的芯片哪家做的，其在游戲方面的表現(xiàn)非常出色。

華為麒麟

麒麟芯片CPU采用ARM公版架構(gòu)，與高通驍龍相差不大麒，GPU也為公版Mali，這一點(diǎn)來(lái)說(shuō)與高通驍龍的差距相對(duì)較大。而在基帶方面的話，華為在通信行業(yè)深耕多年，積累了不少的專利，其基帶性能也是非常優(yōu)異的。值得一提的是，華為麒麟970是全球首款A(yù)I芯片，并且成功的引領(lǐng)了AI芯片的潮流。也給用戶帶來(lái)了更加完美的體驗(yàn)。

聯(lián)發(fā)科

在功能機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科占據(jù)了國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)非常大的份額。聯(lián)發(fā)科由于種種原因，其高端芯片一直未能打入市場(chǎng)，反而被高通的低端芯片蠶食了原本屬于自己的市場(chǎng)。目前國(guó)內(nèi)中高端手機(jī)使用聯(lián)發(fā)科芯片的廠商較為稀少。聯(lián)發(fā)科芯片的處理能力及圖形能力均比不上高通和華為麒麟。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)是價(jià)格方面非常便宜，所以在百元機(jī)千元機(jī)方面還是較為常見(jiàn)的。

由于華為發(fā)布了GPU Turbo技術(shù)，大幅提高了麒麟芯片的圖形能力，高通驍龍與華為麒麟的差距在逐漸變小。還有消息稱，華為麒麟980將不再采用公版GPU，而是使用自研GPU，可以預(yù)見(jiàn)的是，高通芯片將不再是安卓手機(jī)中最好的芯片了。 而聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場(chǎng)還是較為困難的，近幾年來(lái)，采用聯(lián)發(fā)科的旗艦機(jī)型沒(méi)有一款是成功的。

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