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2019年上半年中國(guó)集成電路行業(yè)現(xiàn)狀分析

受到全球市場(chǎng)下滑影響,中國(guó)增速大幅下降

受中美貿(mào)易因素以及智能手機(jī)、PC需求動(dòng)能減弱影響,2019上半年全球半導(dǎo)體景氣低迷。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的數(shù)據(jù)顯示,2019年上半年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額累計(jì)為2037億美元,比2018年同期銷售額下降了14.5%。

近年來(lái),中國(guó)已成為帶動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?,多年?lái)市場(chǎng)需求均保持快速增長(zhǎng),以中國(guó)為核心的亞太地區(qū)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中所占比重快速提升。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)來(lái)看,2018年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額為6532億元,同比增長(zhǎng)20.7%,但受到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下降影響,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)增速有所下降。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2019年1-6月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3048.2億元,同比增長(zhǎng)11.8%。

各細(xì)分領(lǐng)域增速持續(xù)下滑,封測(cè)業(yè)最為明顯

一直以來(lái),我國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)聚焦于產(chǎn)業(yè)鏈的下游位置,主要優(yōu)勢(shì)在于集成電路組裝和封測(cè)。但近年來(lái)國(guó)內(nèi)集成電路的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。2019年上半年,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入比重為39.6%,集成電路制造業(yè)銷售收入比重為26.9%,集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售收入比重為33.5%。對(duì)比過(guò)去集成電路,如今我國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)明顯更加合理。

集成電路_集成運(yùn)放電壓跟隨器電路組成_集成運(yùn)算放大電路單電源與雙電源區(qū)別

在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中,集成電路設(shè)計(jì)業(yè)始終是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域,增長(zhǎng)也最為迅速。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入從2014年的1047.4億元增長(zhǎng)到2018年的2519.3億元。截至2019年上半年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為1206.1億元,同比增長(zhǎng)18.3%,增速有所下滑。

2014年以來(lái),我國(guó)集成電路制造業(yè)銷售收入波動(dòng)增長(zhǎng),從2014年的712.1億元增長(zhǎng)至2018年1818.2億元,翻了近2.6倍。截至2019年上半年,我國(guó)集成電路制造業(yè)銷售額累計(jì)達(dá)到820億元,同比增長(zhǎng)11.9%。目前,我國(guó)集成電路制造業(yè)中存儲(chǔ)器工藝實(shí)現(xiàn)突破14納米邏輯工藝,但與國(guó)外仍有兩代差距。

在我國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下,隨著我國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的崛起、相關(guān)產(chǎn)業(yè)工程師數(shù)量的日益增多,使得中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)迅速崛起,目前我國(guó)封測(cè)領(lǐng)域已經(jīng)處于世界第一梯隊(duì)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)集成電路,我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng),2018年,我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模突破2000億元,達(dá)到了2193.9億元,同比增長(zhǎng)16.1%。截至2019年上半年,我國(guó)國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷售額累計(jì)達(dá)到1022.1億元,同比增長(zhǎng)5.4%,增速大幅下滑。

全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響行業(yè)水溫,需求有望回暖

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)與經(jīng)濟(jì)環(huán)境有明顯同步性,2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2019年將延續(xù)穩(wěn)定趨勢(shì),下半年將迎來(lái)逐步回暖。從廠商角度來(lái)看,2018年行業(yè)壟斷形式依然顯著,前十大廠商占據(jù)市場(chǎng)近八成份額,短期內(nèi)新興廠商實(shí)現(xiàn)突破難度較大。從并購(gòu)角度來(lái)看,2018年延續(xù)了2017年平穩(wěn)的并購(gòu)態(tài)勢(shì),但相比2015-2016年已經(jīng)規(guī)模明顯縮減,隨著收購(gòu)標(biāo)的減少以及監(jiān)管趨嚴(yán),未來(lái)大規(guī)模并購(gòu)的可能性將會(huì)越來(lái)越小。

文章由啟和科技編輯


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