國內(nèi)集成電路行業(yè)勢(shì)頭正盛
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當(dāng)前,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的需求,主要來自國外進(jìn)口的芯片。據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示:從整體上看,近年來我國半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額在逐年增加——從2015年的2307億美元,到2019年的3055.5億美元。另據(jù)最新海關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2020年我國集成電路進(jìn)口金額超3500億美元。在這個(gè)上升的過程中電子芯片,可以看到我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速發(fā)展。KG7esmc
再看存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè),存儲(chǔ)器約占半導(dǎo)體行業(yè)1/3的市場(chǎng)。2020年,國內(nèi)存儲(chǔ)器市場(chǎng)達(dá)到約3000多億美元的規(guī)模,其中絕大多數(shù)存儲(chǔ)器依賴于進(jìn)口。在這些進(jìn)口的存儲(chǔ)器中,差不多有2/3的產(chǎn)品來自韓國。KG7esmc
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陳磊表示,隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、新能源汽車的興起,整個(gè)存儲(chǔ)器行業(yè)在向上發(fā)展。從去年下半年至今年,存儲(chǔ)器行業(yè)出現(xiàn)一些新的趨勢(shì):首先,國內(nèi)下游終端市場(chǎng)非常巨大。中國是電子行業(yè)生產(chǎn)制造大國,每年都會(huì)消耗非常多的半導(dǎo)體芯片,其中很大一部分就是存儲(chǔ)芯片;其次,去年中美兩國的貿(mào)易爭(zhēng)端加劇,導(dǎo)致兩國貿(mào)易往來業(yè)務(wù)受限。很多公司想進(jìn)口國外的芯片而不得,該部分的需求基本上要在國內(nèi)完成和消化,這是導(dǎo)致當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體器件緊缺的原因之一;再次,國內(nèi)半導(dǎo)體配套資源也在蓬勃發(fā)展,比如啟和科技在不斷嘗試突破國外的封鎖,整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從生產(chǎn)制造的設(shè)備,到后端封裝測(cè)試的設(shè)備,都在積極突破國外的技術(shù)封鎖。KG7esmc
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同時(shí),陳磊還列舉了IC設(shè)計(jì)分會(huì)歷年的數(shù)據(jù):在2014-2019年的六年間,國內(nèi)半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司數(shù)目在逐步增長(zhǎng)——2015-2016年,我國IC設(shè)計(jì)企業(yè)的數(shù)量增長(zhǎng)率為85.2%;2017-2018年,該數(shù)字有所緩和;2018-2019年,只增長(zhǎng)了4.8%。KG7esmc
對(duì)此,陳磊打趣道:“這個(gè)數(shù)字該怎么解讀呢?看看我們周邊的同事和朋友就知道了。用開玩笑的話來說,‘從事半導(dǎo)體行業(yè)的人,只要是能創(chuàng)業(yè)的并想創(chuàng)業(yè)、敢創(chuàng)業(yè)的,基本上在前幾年都已經(jīng)創(chuàng)業(yè)了?!盞G7esmc
東芯半導(dǎo)體始終堅(jiān)持國產(chǎn)化芯片
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在演講的第二部分,陳磊注重介紹了東芯半導(dǎo)體堅(jiān)持國產(chǎn)化芯片的道路。東芯半導(dǎo)體成立的初衷是:一方面,看到國家大戰(zhàn)略重點(diǎn)布局,中央及各地政府非常重視半導(dǎo)體行業(yè)的布局;另一方面,國內(nèi)終端應(yīng)用市場(chǎng)非常地龐大,這其中就蘊(yùn)含著巨大的“進(jìn)口替代”市場(chǎng)。同時(shí),隨著產(chǎn)業(yè)鏈的深入和提升,包括晶圓廠的制造工藝、IC封裝和IC設(shè)計(jì)行業(yè)的進(jìn)步,都可看到國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不斷向前發(fā)展。KG7esmc
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據(jù)了解,東芯半導(dǎo)體成立于2014年,在成立之初就定下了國產(chǎn)化替代、自主設(shè)計(jì)這條艱難的路。在過去六年中,堅(jiān)持培養(yǎng)本土化的團(tuán)隊(duì),到現(xiàn)在的IC設(shè)計(jì)封裝的環(huán)節(jié)都在國內(nèi)完成。從一開始就堅(jiān)持自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),堅(jiān)持打造東芯品牌國產(chǎn)存儲(chǔ)器,現(xiàn)在所有的產(chǎn)品都具有國內(nèi)公司的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。KG7esmc
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目前,東芯半導(dǎo)體專注于中小容量存儲(chǔ)器芯片,可提供NOR、DRAM、NAND、MCP的產(chǎn)品和方案?,F(xiàn)在主要的產(chǎn)品有1-8GbSLC、64-256MbNORFlash(今年下半年將提供512MbNORFlash)、16GbMLC、1-4GbDDR3DRAM。此外,公司還依托于低功耗的Flash,主要針對(duì)于M2M市場(chǎng)。KG7esmc
向更高性能不斷進(jìn)步
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東芯半導(dǎo)體正在配合國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈,不斷把產(chǎn)品向高可靠性、高性能方向發(fā)展,其SPINAND、PPINAND都已經(jīng)進(jìn)入到了2xnm制程,NORFlash進(jìn)入到了48nm制程。陳磊還介紹說,其SLCNAND可在-40℃至+105℃的環(huán)境中運(yùn)行,同時(shí)現(xiàn)在該公司正在研發(fā)符合車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的SLCNAND,預(yù)測(cè)在今年下半年可以提供樣品,明年可給客戶提供部分產(chǎn)品。KG7esmc
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