從去年年底到現(xiàn)在，在半導體圈子里聽到最多的就是關于產(chǎn)能緊缺的話題，且該勢頭愈演愈烈，已經(jīng)呈現(xiàn)出不可收拾的勢頭。此前汽車芯片缺貨已經(jīng)鬧過一輪還未平息，近來，手機芯片短缺，PC行業(yè)被電子元器件短缺所困的狀況也層出不窮。

小米中國區(qū)總裁盧偉冰甚至稱，“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺。今年不是一般的缺芯，因此也不立下Flag了，不敢承諾今年手機會不缺貨。”

截圖自小米中國區(qū)總裁盧偉冰微博

計算機制造商Acer和關鍵技術供應商則警告說，盡管需求旺盛，但全球電子元器件短缺正在加劇，這有可能阻礙今年PC行業(yè)的增長。

這不禁引發(fā)大家的思考，芯片到底為什么缺貨？缺的又是哪些芯片？終端需求是否真的那么高？現(xiàn)在大家的備貨是否帶來芯片和晶圓廠產(chǎn)能過剩風險？

缺貨的源頭

事實上，缺貨的原因目前大家都已經(jīng)提到了很多電子芯片，作為參考，筆者歸納成了這幾個方面：

首先是新冠肺炎疫情爆發(fā)下的“宅經(jīng)濟”加速了全球數(shù)字化轉型，云服務、服務器、筆記本電腦、游戲和健康醫(yī)療的需求不斷上升，5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、人工智能和機器學習等快速發(fā)展，這些都推動了市場對半導體產(chǎn)品的需求。

舉例來說，4G時代最多是5億個信息匯流，5G則有高達600億個信息匯流，所以有高達600億個的裝置，這些里面都要各式各樣的IC、內(nèi)存等，光是5G手機里面的電源管理芯片即較4G手機要多出2~3倍之多。

其次是半導體市場在中美關系影響下，加劇了供需矛盾。有資料顯示，2019年華為就已經(jīng)是全球第三大芯片采購方，華為2019年半導體采購支出達到了驚人的208.04億美元。

走進2020年，在華為囤積大量芯片后，其他手機廠商也加入了囤貨行列，尤其是今年，進入5G換機大年，各大廠商都在爭奪華為可能丟掉的市場份額。有業(yè)內(nèi)人士表示，目前產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商囤貨已經(jīng)成為了大趨勢，囤3個月的量是常態(tài)，部分廠商的囤貨規(guī)模已經(jīng)接近6 個月的量。

全球前十大芯片買家采購芯片金額

當然還有代工廠方面，正所謂僧多粥少，需求不斷膨脹，產(chǎn)能卻并沒有增加多少。事實上，這些代工廠都沒法快速擴大芯片產(chǎn)線。一方面是設備十分昂貴，建造工廠也不是一兩日就能完成，其中投入的成本不小，另一方面，盲目擴張有可能造成產(chǎn)能過剩帶來巨大虧損。

與此同時，封裝廠的交貨能力不足也影響著客戶端CPU和GPU以及各種消費級電子產(chǎn)品的供應。很多DDIC（顯示器驅動芯片）以及TDDI（觸控與顯示驅動器集成芯片）等被廣泛使用的芯片產(chǎn)品都使用引線鍵合的封裝方式。去年，一些PC制造商抱怨第四季度的DDIC和TDDI的供應不足影響了顯示器和筆記本電腦的出貨量。

除了引線鍵合能力不足對芯片封裝的沖擊外，封裝載板尤其是ABF基板的不足也成為芯片封裝產(chǎn)能供不應求的原因之一。近年來5G及AI的興起，高能效應用越來越多，ABF需求回歸。自去年下半年，ABF載板就開始供需吃緊。

最缺哪些芯片？

整體看來，在汽車領域，主要包括在ESP（電子穩(wěn)定程序系統(tǒng)）和ECU（電子控制單元），直接導致車載電腦模塊無法正常生產(chǎn)。個別電子元件芯片供應數(shù)量確實出現(xiàn)了短缺。尤其是今年以來，多家汽車廠商均推出智能汽車新品，相較于傳統(tǒng)汽車，智能汽車對高性能芯片的需求大幅提升。比如傳統(tǒng)汽車平均每輛車用到70顆以上的MCU芯片，而每輛智能汽車有望采用超過300顆MCU，這將進一步加劇芯片供需缺口。

而在電腦芯片領域，計算機制造商Acer則聲稱“短缺的原因不在于價值100或200美元的中央處理器（CPU）和圖形處理器之類的核心芯片，而主要在于不值什么錢的配套芯片。但是設備和計算機仍然需要這些配套芯片來完成。”事實上，去年下半年，PC行業(yè)就開始遭受各種組件短缺的困擾，從WiFi和電源管理芯片到圖像傳感器，與音頻相關的組件和顯示器，到各種領域。今年年初，汽車行業(yè)對更多芯片的需求進一步拉緊了供應。