清洗：采用超聲波清洗 PCB 或 LED 支架，并烘干。

裝架：在 LED 管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片） 安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在 PCB或 LED 支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。

壓焊： 用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到 LED 管芯上，以作電流注入的引線。LED 直接安裝在 PCB 上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光 TOP-LED 需要金線焊機(jī)）

封裝：通過點膠，用環(huán)氧將 LED 管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB 板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點熒光粉（白光 LED ）的任務(wù)。

焊接： 如果背光源是采用 SMD-LED 或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將 LED 焊接到 PCB 板上。

切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。

裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。