4． 通用照明未來的封裝大趨勢

1） 芯片超電流密度會(huì)繼續(xù)增加。

今后芯片超電流密度，將由0．5mA／mil2 發(fā)展為1mA／mil2，甚至更高。而芯片需求電壓將會(huì)更低，更平滑的VI曲線（ 發(fā)熱量低），以及ESD 與VF 兼顧。

2） 適用于情景照明的多色LED光源。

情景照明將是LED照明的核心競爭力，而未來LED照明的第二次起飛則需要依靠情景照明來實(shí)現(xiàn)。

3） 光效需求相對降低，性價(jià)比成為封裝廠制勝法寶。

今后室內(nèi)照明不會(huì)太關(guān)注光效，而會(huì)更注重光的品質(zhì)。而隨著封裝技術(shù)提高，LED燈具成本降低成為替代傳統(tǒng)照明源的動(dòng)。

4） 去電源方案（ 高壓LED）。

今后室內(nèi)照明將更關(guān)注品質(zhì)，而在成本因素驅(qū)動(dòng)下，去電源方案逐步會(huì)成為可接受的產(chǎn)品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性需要加強(qiáng)。

5） 國際國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步完善。

相信隨著LED封裝技術(shù)的不斷精進(jìn)，國內(nèi)國際上對于LED產(chǎn)品的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)也會(huì)不斷完善。

6） 更高光品質(zhì)的需求。

主要是針對室內(nèi)照明，企業(yè)會(huì)以LED室內(nèi)照明產(chǎn)品RA達(dá)到80為標(biāo)準(zhǔn)，以RA達(dá)到90為目標(biāo)，盡量使照明產(chǎn)品的光色接近普蘭克曲線，這樣的光才能夠均勻、無眩光。

顯示屏未來的封裝大趨勢

過去顯示屏的封裝有直插式、SMD 與COB三個(gè)主流方向，但是隨著小間距的要求越來越多，COB會(huì)越來越是未來的主流。直插式與SMD封裝工藝在固晶焊線方面與COB封裝沒有區(qū)別，它最大的區(qū)別在于使用了支架。

大家都知道，支架一般有四個(gè)焊腿，需要通過SMT焊接到PCB板上。因此COB封裝工藝相比直插式和SMD封裝工藝最大的不同之處在于單燈省去了一個(gè)支架，因此也就節(jié)省了燈珠面過回流焊機(jī)的表貼焊接處理工藝。為什么COB會(huì)是未來技術(shù)的主流呢？以下是顯示屏用的COB優(yōu)勢：

1）超輕薄：可根據(jù)客戶的實(shí)際需求，采用厚度從0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1／3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。

2）防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨。

3）大視角：COB封裝采用的是淺井球面發(fā)光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。

4）可彎曲：可彎曲能力是COB封裝所獨(dú)有的特性，PCB的彎曲不會(huì)對封裝好的LED芯片造成破壞，因此使用COB模塊可方便地制作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏。是酒吧、夜總會(huì)個(gè)性化造型屏的理想基材?？勺龅綗o縫隙拼接，制作結(jié)構(gòu)簡單，而且價(jià)格遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于柔性線路板和傳統(tǒng)顯示屏模塊制作的LED異形屏。

5）散熱能力強(qiáng)：COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了LED顯示屏的壽命。

6）耐磨、易清潔：燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨；出現(xiàn)壞點(diǎn)，可以逐點(diǎn)維修；沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。

7）全天候優(yōu)良特性：采用三重防護(hù)處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。由上面的趨勢來看，由于SMD需要解決焊腳問題，一個(gè)燈珠有四個(gè)焊腳，那么隨著顯示屏的密度更高，單位平方米中所使用的燈珠將會(huì)更多，焊腳將會(huì)越來越密，這個(gè)問題不解決，對于表貼來說小型化是一個(gè)非常大的挑戰(zhàn)，COB把支架這一部分略過，幾百萬個(gè)焊點(diǎn)的難題全部被拋之腦后，小型化做起來更輕松。所以未來的顯示屏技術(shù)會(huì)往COB方向走是毋庸置疑的，COB封裝最大的技術(shù)優(yōu)勢就是直接在PCB板上進(jìn)行封裝，不受燈珠的限制，所以，對于COB來說點(diǎn)間距這個(gè)說法并不科學(xué)，理論上來說，COB封裝想要達(dá)到高密，是非常容易的，借用行業(yè)人士一句話來說，COB封裝就是為小間距量身打造的，如果RGB的倒裝芯片逐漸往小芯片技術(shù)方向走，甚至未來的Mini LED甚至Micro LED都會(huì)往這個(gè)技術(shù)趨勢做顯示產(chǎn)品。