見晶振是一種應(yīng)用于PCBA上的極為常見的電子頻率元器件，它的作用是為單片機(jī)提供穩(wěn)定及精準(zhǔn)的頻率信號，使程序依據(jù)時(shí)序邏輯完成各種復(fù)雜指令。晶振被廣泛地應(yīng)用于幾乎所有電子設(shè)備中，如： 網(wǎng)絡(luò)基站、智能手機(jī)、智能穿戴、汽車電子、GPS衛(wèi)星導(dǎo)航、安防監(jiān)控，智能家居、人工智能等。

現(xiàn)在將常見晶振封裝和尺寸歸納如下：

晶振封裝一般分為兩種：插件晶振（DIP）和貼片晶振（SMD）。

插件晶振（DIP）常見封裝如下:

HC-49S晶振封裝尺寸（mm）：10.5×3.5 x 3.8

HC-49U晶振封裝尺寸（mm）：11.05 x 4.65 x 13.46

HC-49SMD晶振封裝尺寸（mm）：13 x 4.8 x 4

圓柱晶振封裝尺寸（mm）：2 x 6/3 x 8

UM-1/UM-5晶振封裝尺寸（mm）：7.8 x 3.2 x 6.9

PXO DIP8晶振封裝尺寸（mm）：12.7 x 12.7 x 5.4

PXO DIP14晶振封裝尺寸（mm）： 20.4 x 12.8 x 5.3

如下圖所示：

貼片晶振（SMD）常見封裝如下：

SMD1612封裝 尺寸（mm）：1.6 x 1.2

SMD2016封裝尺寸（mm）：2.0 x 1.6

SMD2520封裝尺寸（mm）：2.5 x 2.0

SMD3225封裝尺寸（mm）：3.2 x 2.5

SMD5032封裝尺寸（mm）：5.0 x 3.2

SMD6035封裝尺寸（mm）：6.0 x 3.5

SMD7050封裝尺寸（mm）：7.0 x 5.0

該貼片晶振封裝都是屬于表面貼裝式，專門為啟和科技自動貼片使用。如下圖所示：

以上總結(jié)的兩大系列都是常見的晶振封裝。 與插件晶振相比，貼片晶振在市場占據(jù)的優(yōu)勢較大封裝晶振，其優(yōu)點(diǎn)是貼片晶振高穩(wěn)定，高精度、體積更小更薄，不但可以有效節(jié)省PCB板上的有限空間，在焊接方式上，也極大減少了手焊帶來的日益增長的人工成本。

在價(jià)格上，貼片晶振比插件晶振的更高，但在性能上具有明顯優(yōu)勢封裝晶振，比如在穩(wěn)定性及精度方面，以及其它重要電氣參數(shù)如電阻、 SPDB、 DLD2及TS值等方面，貼片晶振也表現(xiàn)的相對良好很多。晶諾威科技是一家二十余年集晶振研發(fā)與制造為一體的晶振廠家，生產(chǎn)各種SMD、DIP系列石英晶體諧振器和石英晶體振蕩器等頻率控制元件。

文章由啟和科技編輯