原因分析：

在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環(huán)境下，晶體容易產生碰殼現(xiàn)象，即振動時芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發(fā)生時振時不振或停振；

在壓封時，晶體內部要求抽真空充氮氣，如果發(fā)生壓封不良，即晶體的密封性不好時，在酒精加壓的條件下，其表現(xiàn)為漏氣，稱之為雙漏，也會導致停振；

由于芯片本身的厚度很薄，當激勵功率過大時，會使內部石英芯片破損，導致停振；

有功負載會降低Q值（即品質因素），從而使晶體的穩(wěn)定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩(wěn)定狀態(tài)，出現(xiàn)時振時不振現(xiàn)象；

由于晶體在剪腳和焊錫的時候容易產生機械應力和熱應力，而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體，容易導致晶體處于臨界狀態(tài)，以至出現(xiàn)時振時不振現(xiàn)象，甚至停振；

在焊錫時，當錫絲透過線路板上小孔滲過，導致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶體在制造過程中，基座上引腳的錫點和外殼相連接發(fā)生單漏，都會造成短路，從而引起停振；

當晶體頻率發(fā)生頻率漂移，且超出晶體頻率偏差范圍過多時，以至于捕捉不到晶體的中心頻率，從而導致芯片不起振。

處理方法：

嚴格按照技術要求的規(guī)定，對石英晶體組件進行檢漏試驗以檢查其密封性，及時處理不良品并分析原因；

壓封工序是將調好的諧振件在氮氣保護中與外殼封裝起來，以穩(wěn)定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序應保持送料倉、壓封倉和出料倉干凈，壓封倉要連續(xù)沖氮氣晶振不起振，并在壓封過程中注意焊頭磨損情況及模具位置，電壓、氣壓和氮氣流量是否正常，否則及時處理。其質量標準為：無傷痕、毛刺、頂坑、彎腿，壓印對稱不可歪斜。

由于石英晶體是被動組件，它是由IC提供適當?shù)募罟β识９ぷ鞯?，因此，當激勵功率過低時，晶體不易起振，過高時，便形成過激勵，使石英芯片破損，引起停振。所以，應提供適當?shù)募罟β?。另外，有功負載會消耗一定的功率，從而降低晶體Q值，從而使晶體的穩(wěn)定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩(wěn)定狀態(tài)，出現(xiàn)時振時不振現(xiàn)象，所以，外加有功負載時，應匹配一個比較合適有功負載。

控制好剪腳和焊錫工序，并保證基座絕緣性能和引腳質量，引腳鍍層光亮均勻無麻面，無變形、裂痕、變色、劃傷、污跡及鍍層剝落。為了更好地防止單漏，可以在晶體下加一個絕緣墊片。

當晶體產生頻率漂移而且超出頻差范圍時，應檢查是否匹配了合適的負載電容，可以通過調節(jié)晶體的負載電容來解決。(end)

問題描述：

1、設計時未發(fā)現(xiàn)有類似問題，但在批量投產后出現(xiàn)一定比例的OSC停振甚至是時振時不振蕩的問題。

2、設計時，基本以工程師自己手工焊接，批量投產后，手工焊接和機器焊接都有，這主要是因為我們存在銷售淡旺季晶振不起振，如果定單在淡季來到，為了養(yǎng)活工人，讓他們有事情可做，就會選擇手工焊接。

3、造成的后果，客戶返回的部分故障機器經分析為此問題造成。

初步解決：

1、生產過程中發(fā)現(xiàn)此問題后，一般通過更換晶體后可解決，但更換下來的晶體焊接到別的機器上，發(fā)現(xiàn)有很多竟然可以正常工作。

2、加強出廠老化檢查，將老化時間加長到72小時，但這顯然拉長了生產、銷售的周轉時間，因為該產品多數(shù)銷售到歐洲，為了趕船期，很多時候可能無法完成72小時老化就需要出廠。

3、曾經快遞了3臺產品至上海盛陽的某工程師（名字就不透露了），久經討論無果。

4、上網查找資料，發(fā)現(xiàn)周立功網站上有一篇資料談到了這個問題，其解釋為：因為HT1381為了做到低功耗，故振蕩的驅動功率比較低（該結論正確）。其給出的建議是：使用烙鐵燙一下晶體，美其名曰為激活和振蕩學習（該方式給我們造成了更大的損失）。雖然，當時俺從來沒聽說這個概念，但還是通知工程部門按照此嘗試執(zhí)行了一批以觀察效果，但最終的統(tǒng)計結果是故障率更高。

最終解決：

1、一次無意的測試中，發(fā)現(xiàn)一些OSC停振的RTC，挪動了一下晶體的位置后，竟然振蕩的波形很好，反復測試，發(fā)現(xiàn)只要這些產品如果把晶體按平到PCB上則振蕩幅度很小甚至停振，隨著離開PCB的距離加大，出現(xiàn)了振蕩幅度慢慢加大的現(xiàn)象。