晶振一般是陶瓷封裝與石英封裝。在我們所了解的石英晶振的精度和穩(wěn)定度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過陶瓷晶振。而當(dāng)我們提及到陶瓷封裝的晶振，并非為我們常見的陶瓷晶振，只是表面貼裝器件為陶瓷封裝基座。陶瓷封裝基座材料為93氧化鋁瓷。表面是黑色，基座上覆上一定與陶瓷緊密接合的金屬層，也稱之為陶瓷金屬化。這種陶瓷封裝基座廣泛用于石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器。

陶瓷封裝是高可靠度需求的主要封裝技術(shù)。當(dāng)今的陶瓷技術(shù)已可將燒結(jié)的尺寸變化控制在0.1%的范圍，可結(jié)合厚膜技術(shù)制成30-60層的多層連線傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)晶振封裝，因此陶瓷也是作為制作多芯片組件(MCM)封裝基板主要的材料之一。

陶瓷面封裝的晶振，以5032貼片晶振為例，我們似乎很少碰到采購5032貼片晶振石英基座的工廠，發(fā)現(xiàn)只要是5032貼片晶振，基本以陶瓷封裝居多。很多采購?fù)恢捞沾擅娣庋b的晶振和金屬封裝的晶振有什么區(qū)別。陶瓷封裝與金屬封裝談不上誰好誰壞，只有是否適合，根據(jù)不同的行業(yè)的產(chǎn)品用途其也應(yīng)用到不同的封裝。

當(dāng)談啦，不管什么材質(zhì)面的封裝都有其優(yōu)缺點(diǎn)，那么就由小揚(yáng)來給分析分析吧。

陶瓷面封裝的晶振具備以下6個優(yōu)點(diǎn)：

1、耐濕性好，不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象；

2、熱沖擊實(shí)驗(yàn)和溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)后不產(chǎn)生損傷晶振封裝，機(jī)械強(qiáng)度高；

3、熱膨脹系數(shù)小，熱導(dǎo)率高；

4、絕緣性和氣密性好，芯片和電路不受周圍環(huán)境影響，更重要的是其氣密性能滿足高密封的高要求；

5、避光性好，能有效的遮蔽可見光及極好的反射紅外線，還能滿足光學(xué)相關(guān)產(chǎn)品的低反射要求；

6、具有穩(wěn)定性，抗干擾優(yōu)良特性。

同時也存在以下4個缺點(diǎn)：

1、與塑料封裝相比較，它的工藝溫度較高，成本較高；

2、工藝自動化與薄型化封裝的能力遜于塑料封裝；

3、具有較高的脆性，易致應(yīng)力損害；

4、在需要低介電常數(shù)與髙連線密度的封裝中，必須與薄膜封裝技術(shù)競爭。

文章由啟和科技編輯