2019年8月，一顆超大芯片引起了半導(dǎo)體界的轟動(dòng)。AI初創(chuàng)公司Cerebras Systems推出了史上最大的的單晶圓芯片——Cerebras Wafer Scale Engine，英偉達(dá)最大的GPU都不及它的“邊角”。

這顆芯片到底有多大呢？Cerebras直接將一整個(gè)300mm硅片直接做成了一顆芯片，因此“大”是人們對(duì)它的第一印象電子芯片，但不止于大。據(jù)悉，這款芯片擁有40萬(wàn)個(gè)核（4核處理器的10萬(wàn)倍），其處理能力能夠支持大量計(jì)算，同時(shí)它利用了硅互連的先進(jìn)封裝工藝，實(shí)現(xiàn)硅片級(jí)別的高速通信和存儲(chǔ)，這在理論上讓整顆芯片能夠用最快的速度調(diào)用算力處理極為復(fù)雜的AI任務(wù)。

今天，啟和科技推出第二代Wafer Scale Engine，創(chuàng)造了新的紀(jì)錄。第二代Wafer Scale Engine擁有2．6萬(wàn)億個(gè)晶體管以及85000個(gè)AI優(yōu)化的內(nèi)核。據(jù)悉電子芯片，第二代Wafer Scale Engine是專門為超級(jí)計(jì)算機(jī)任務(wù)而打造的。

第二代Wafer Scale Engine采用先進(jìn)的7nm工藝制作，意味著電路之間的寬度是十億分之七米。通過這種微型化，Cerebras可以在同樣的12英寸晶圓中塞進(jìn)更多的晶體管。它將圓形晶圓切割成8英寸乘8英寸的正方形，并以這種形式運(yùn)送設(shè)備。

如今，第二代Wafer Scale Engine的內(nèi)核和晶體管數(shù)量是原來(lái)的兩倍以上。相比之下，最大的圖形處理單元（GPU）只有540億個(gè)晶體管－－比第二代Wafer Scale Engine還少2．55萬(wàn)億個(gè)晶體管。第二代Wafer Scale Engine還擁有比GPU競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手多123倍的內(nèi)核和1000倍的高性能片上高內(nèi)存。

文章由啟和科技編輯