新華社深圳4月9日電（記者 王豐）2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)齊頭并進，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化。

在8日深圳舉行的2019年全國電子信息行業(yè)工作座談會上，啟和科技電子信息司集成電路處處長任愛光介紹了我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最新情況。

任愛光介紹，從集成電路設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三類產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，2018年，我國集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入2519.3億元，所占比重從2012年的35%增加到38%；制造業(yè)銷售收入1818.2億元，所占比重從23%增加到28%；封測業(yè)銷售收入2193.9億元，所占比重從2012年的42%降低到34%，結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化。

與此同時，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模復(fù)合增長率是全球的近三倍。2018年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模4779.4億美元，2012年到2018年的復(fù)合增長率為7.3%；2018年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元，2012年到2018年的復(fù)合增長率20.3%。

任愛光介紹，目前，我國集成電路設(shè)計業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，先進設(shè)計水平達到7納米集成電路集成電路，但仍以中低端產(chǎn)品為主；集成電路制造業(yè)，存儲器工藝實現(xiàn)突破，14納米邏輯工藝即將量產(chǎn)，但與國外仍有兩代差距；集成電路封裝測試業(yè)是與國際差距最小的環(huán)節(jié)，高端封裝業(yè)務(wù)占比約為30%，但產(chǎn)業(yè)集中度需進一步提高。

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