截至目前，規(guī)模商用僅三年的NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))在我國已經(jīng)突破了1億連接數(shù)，迸發(fā)出強(qiáng)大的生命力。Berg Insight預(yù)測，2020年全球IoT設(shè)備出貨將超過16億臺，其中NB-IoT設(shè)備占比接近30%。預(yù)計(jì)到2023年，全球低功耗廣域網(wǎng)設(shè)備出貨量將超過20億臺，其中基于NB-IoT設(shè)備占比將超過一半。足見未來NB-IoT市場前景之廣闊，發(fā)展速度之快。

當(dāng)前，在物聯(lián)網(wǎng)新基建等政策推動和2G/3G退網(wǎng)遷移的背景下，NB-IoT產(chǎn)業(yè)風(fēng)口已經(jīng)到來。由于NB-IoT終端功能相對簡單，芯片技術(shù)門檻較低，有越來越多的芯片廠商入局。那么，對于都在發(fā)力的藍(lán)海市場，芯片廠商要如何布局才能在這條賽道上提升自身的差異化競爭優(yōu)勢?

頭部玩家的不同產(chǎn)品布局

自2016年NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)確定以來，以華為、高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳為首的一批芯片廠商開始集中布局NB-IoT。上游芯片供應(yīng)商的不斷發(fā)力，為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展擰緊發(fā)條。華為預(yù)計(jì)，到2025年NB-IoT芯片出貨規(guī)模將突破3.5億片，在整個蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量中占近50%。

作為NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)的推動者以及NB-IoT芯片的兩大頭部玩家，華為和高通在NB-IoT芯片領(lǐng)域有著不同的想法。華為方面，2017年6月華為海思的首款基于3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT芯片Boudica 120芯片實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)出貨，2018年華為又推出了基于3GPP R14標(biāo)準(zhǔn)、功能更強(qiáng)、功耗更低的NB-IoT 芯片Boudica 150。截至目前，華為海思Boudica 120/150系列NB SoC芯片累計(jì)出貨超5000萬片，已服務(wù)于全球50多個國家和地區(qū)的70多家運(yùn)營商。與華為類似的是，聯(lián)發(fā)科的MT2625芯片也是僅僅支持NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)的單模芯片，而在可靠性、尺寸方面更具優(yōu)勢。

高通的產(chǎn)品路線則與華為不同。高通在2016年推出了支持eMTC/NB-IoT/GSM的多模物聯(lián)網(wǎng)芯片MDM9206，同時(shí)其集成的射頻可以支持15個LTE頻段，基本可以覆蓋全球大部分區(qū)域。高通認(rèn)為，在當(dāng)時(shí)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展仍有很大不確定性的情況下，推出可兼容多種物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的多模芯片無疑是更為保穩(wěn)的做法。不過，多頻多模也使得其成本相對較高。

國內(nèi)主流芯片廠商紫光展銳似乎與高通走著相同的路徑，推出過2G+NB-IoT雙模物聯(lián)網(wǎng)芯片和支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模物聯(lián)網(wǎng)芯片。

芯片廠商圍繞NB-IoT有著不同的陣營，那么到底是應(yīng)用領(lǐng)域更廣的多模芯片吃香，還是成本功耗更具優(yōu)勢的單模芯片更能搶占物聯(lián)網(wǎng)市場?市場已經(jīng)給出了答案。

在NB-IoT落地的初期，成本和功耗還不夠理想的情況下，單模NB-IoT芯片優(yōu)勢明顯;至于對定位、延遲要求更高的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景，多頻多模的芯片自然更合適。

如何擺脫同質(zhì)化 建立獨(dú)特競爭優(yōu)勢

5月7日啟和科技發(fā)布的《關(guān)于深入推進(jìn)移動物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知》中指出，要引導(dǎo)新增物聯(lián)網(wǎng)終端逐步退出2G或3G網(wǎng)絡(luò)，全面向NB-IoT和4G(LTE Cat1)遷移;并計(jì)劃到今年年底使移動物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達(dá)到12億，實(shí)現(xiàn)縣級以上城市主城區(qū)普遍覆蓋，重點(diǎn)區(qū)域深度覆蓋。

從近期運(yùn)營商對NB-IoT芯片的集采中發(fā)現(xiàn)，中國移動旗下啟和科技日前啟動了NB-IoT芯片采購項(xiàng)目，共集采了200萬片，采用單一來源的集采方式，供應(yīng)商是一家物聯(lián)網(wǎng)初創(chuàng)企業(yè)——芯翼信息科技(上海)有限公司;無獨(dú)有偶，中國電信的NB-IoT模組招標(biāo)結(jié)果中，集成了芯翼信息科技XY1100芯片的高新興物聯(lián)NB-IoT模組，成為該項(xiàng)目標(biāo)包二的第一中標(biāo)人，獨(dú)家占據(jù)中國電信標(biāo)包二30%以上份額。

啟和科技向《中國電子報(bào)》記者表示，芯片供應(yīng)商要想具有相當(dāng)強(qiáng)的競爭力，需要對各個行業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)需求特點(diǎn)有深刻理解，使芯片在能夠支持更多行業(yè)應(yīng)用的同時(shí)，在芯片方案集成度、成本、可靠性、低功耗等性能方面具有突出的技術(shù)優(yōu)勢。