1.WLCSP技術(shù)在完成前端制程的晶圓上直接進(jìn)行封裝工藝，使產(chǎn)品可以實現(xiàn)與芯片尺寸近似相同的封裝體積。此外由于布線縮短，導(dǎo)線面積增加，提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l寬和穩(wěn)定性，更符合移動電子產(chǎn)品輕薄短小和高性能、可攜帶、環(huán)境復(fù)雜的特性需求。

2.2013年全球智能移動終端維持高增速。IDC預(yù)計2013年全球平板電腦出貨量為2.3億臺，同比增長約79%，2013-2017年復(fù)合年均增長率16%；全球智能手機(jī)出貨量為10.1億臺，同比增長約41%電子芯片，2013-2017年復(fù)合年均增長率14%。移動智能終端仍將保持較快增長，芯片下游需求旺盛。

3.中國移動智能產(chǎn)品的IC設(shè)計企業(yè)成長迅速。2012年華為海思、展訊的4核40nmCPU已經(jīng)大規(guī)模銷售，其4核 28nmCPU將于年底推出，華為海思的8核CPU正在研制；新岸線也已經(jīng)于2012年推出雙核40nmCPU，年底計劃推出4核28nmCPU；晶晨4 核28nmCPU也上市臨近。中國移動智能終端IC設(shè)計企業(yè)在28nm制程已出現(xiàn)你追我趕到火爆局面。2012年國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)銷售收入達(dá)到621.7億元，同比2011年的526.4億元，增長了18.1%，遠(yuǎn)高于全球集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)6%的增速，其中華為海思、展訊已可進(jìn)入全球IC設(shè)計企業(yè)前20名。中國移動智能IC設(shè)計企業(yè)的成長為公司技術(shù)提供了廣闊的應(yīng)用空間。

4.公司的高可靠圓片級（WLCSP）封裝技術(shù)2011年從富士通半導(dǎo)體引進(jìn)，之后與日本TeraMikros（原卡西歐微電子）進(jìn)行了技術(shù)合作，通過吸收及再創(chuàng)新，相關(guān)技術(shù)已處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，其小間距再布線工藝、銅柱凸點(diǎn)技術(shù)、超窄節(jié)距技術(shù)、小球植球工藝、液態(tài)樹脂印刷技術(shù)及高可靠性產(chǎn)品已具備完全自主知識產(chǎn)權(quán)，已申請專利31項，其中發(fā)明專利22項。此次公司獲得國家科技重大專項資金支持，將進(jìn)一步提升公司在WLCSP封裝技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)水平，提高產(chǎn)業(yè)化量產(chǎn)能力。

盈利預(yù)測與投資評級：我們預(yù)計公司2013-2015年的每股收益分別為0.11元、0.15元、0.19元，按照2013年11月26日股票價格計算，對應(yīng)的動態(tài)市盈率分別為51倍、39倍、30倍，維持“增持”投資評級。

大唐電信

獨(dú)到見解

大唐電信轉(zhuǎn)型已經(jīng)步入正軌電子芯片，等待未來業(yè)績的爆發(fā)。公司從重資產(chǎn)型業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向向輕資產(chǎn)型業(yè)務(wù)，從系統(tǒng)設(shè)備行業(yè)轉(zhuǎn)向個人消費(fèi)領(lǐng)域，我們預(yù)期2014年公司的盈利來源90%以上將來自于集成電路芯片和移動互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，根據(jù)之前公司收購標(biāo)的2014年的業(yè)績承諾總和已經(jīng)達(dá)到了5.29億，我們按照目前集成電路和游戲行業(yè)的平均估值計算，預(yù)測公司合理市值水平應(yīng)為180億。

投資要點(diǎn)

1、 從核心網(wǎng)設(shè)備業(yè)務(wù)走向消費(fèi)電子和移動互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域 大唐電信是我國國家科研院所改制上市的第一家股份制高科技企業(yè)。公司的業(yè)務(wù)早期以通訊網(wǎng)絡(luò)設(shè)備為主，2000年以后由于行業(yè)發(fā)生變化，公司開始多年出現(xiàn)虧損，并在2005、2006出現(xiàn)巨虧。公司隨即進(jìn)行戰(zhàn)略調(diào)整。在經(jīng)過四五年時間的準(zhǔn)備之后，基本完成了現(xiàn)在四大業(yè)務(wù)板塊的雛形：集成電路設(shè)計、軟件開發(fā)與應(yīng)用、終端設(shè)計和移動互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門。過去幾年的業(yè)績顯示公司的轉(zhuǎn)型道路已經(jīng)步入正軌。 我們可以看到2012年以后公司的收并購動作不斷，我們預(yù)期未來并購重組在公司將會持續(xù)，不斷擴(kuò)展公司的業(yè)務(wù)規(guī)模，進(jìn)而調(diào)整公司的資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)。

2、 集成電路：政策扶持帶動行業(yè)需求爆發(fā)，大唐微電子和聯(lián)芯科技位于芯片行業(yè)第一梯隊，汽車電子未來空間巨大 集成電路行業(yè)受國家政策紅利推動，未來幾年將是高增長的趨勢。公司未來集成電路業(yè)務(wù)將分為三大塊：分別是聯(lián)芯科技、大唐微電子和汽車電子。 聯(lián)芯科技在國產(chǎn)終端芯片處于行業(yè)第一梯隊，目前公司在TDS的3G市場份額約為20%，公司的LTE五模芯片有望14年上市。公司占有80%以上軍用終端芯片市場份額，未來隨著國防信息化投資的加大，市場有望放量。2014年業(yè)績承諾2.08億。 大唐微電子主要生產(chǎn)智能卡芯片相關(guān)的業(yè)務(wù)，我們看好金融IC卡國產(chǎn)化和移動支付的爆發(fā)，社保卡今年出貨量有望達(dá)到6000萬張，每年業(yè)績有望實現(xiàn)30%以上的增長。 汽車電子：與啟和科技，彌補(bǔ)國內(nèi)汽車電子芯片領(lǐng)域的空白。恩智浦首先提供成熟的產(chǎn)品（車能調(diào)節(jié)器芯片，目前國內(nèi)市場份額超過60%）放入合資公司，以保證合資公司前期的正常運(yùn)作，預(yù)期2014年合資公司就有新的研發(fā)產(chǎn)品問世。