近兩年來，伴隨著美國對華為打壓措施的不斷升級，使得芯片這一關(guān)鍵零部件也成為了國人所關(guān)注的焦點(diǎn)。由于現(xiàn)階段性在芯片領(lǐng)域我國基本無法實(shí)現(xiàn)獨(dú)立自主，關(guān)鍵的芯片制造領(lǐng)域還需要依附在臺積電出色的工藝制程上，所以用于制造芯片的光刻機(jī)也備受外界關(guān)注。

可是如果有一天，手機(jī)不再使用電子芯片，改用另一種技術(shù)的芯片，這或許也意味著中國龐大的電子產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將不再受光刻機(jī)的限制，而華為海思芯片也不再依賴于臺積電。屆時(shí)，不僅可以徹底擺脫芯片對中國電子產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)束縛，同時(shí)也會成為華為的新發(fā)展方向，這個(gè)取代電子芯片的新技術(shù)便是硅光子。

近兩年來，全球數(shù)據(jù)流量處于高速發(fā)展階段使，再加上5G引爆的各種應(yīng)用也會進(jìn)一步推動數(shù)據(jù)中心流量的增長，這就對內(nèi)部傳輸?shù)男枨蟛粩嘣龈?，所以在這樣的背景下，硅光子的概念應(yīng)運(yùn)而生。目前傳統(tǒng)光模塊主要采用III-V族半導(dǎo)體芯片、高速電路硅芯片、光學(xué)組件等器件封裝而成，但伴隨著晶體管加工尺寸逐漸縮小后，本質(zhì)上屬于電互聯(lián)的組建也面臨著傳輸瓶頸，屆時(shí)硅光子技術(shù)的價(jià)值也被體現(xiàn)得淋漓盡致。

值得一提的是，所謂硅光子集成技術(shù)指的是以硅和硅基襯底材料作為光學(xué)介質(zhì)，通過互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體兼容來形成對應(yīng)的光子器件和光電器件。在傳輸過程中，可以利用這些器件對光子進(jìn)行發(fā)射傳輸檢測和處理，以此來實(shí)現(xiàn)在光通信，光互聯(lián)，光計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用。

至于硅光技術(shù)的核心概念，是以光代替電子，可以采用激光束代替電子信號傳輸數(shù)據(jù)，使得光學(xué)器件與電子元件整合在獨(dú)立的微芯片當(dāng)中。由于硅片可以采用傳統(tǒng)銅線作為信息傳導(dǎo)載體，所以也能大大提升芯片間的連接速度。相比于電子芯片，光子芯片的計(jì)算速度可以達(dá)到傳統(tǒng)電子芯片的1000倍以上。

目前，由于我國在芯片研發(fā)方面有著一定的技術(shù)瓶頸，許多人工智能方面的技術(shù)和功能都難以實(shí)現(xiàn)電子芯片，而光子芯片需要融合人工智能，光電子集成和微電子等諸多領(lǐng)域的技術(shù)，這也意味著，光子芯片的研發(fā)工程將會是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。

不過在國家的重視程度不斷提高下，目前國產(chǎn)光子芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，不僅采用了國內(nèi)成熟的生產(chǎn)工藝，同時(shí)還擺脫了對光科技的需求。所以依靠光子芯片的制程工藝來取代電子芯片，這也能夠扭轉(zhuǎn)我國當(dāng)前無法生成高端芯片的尷尬局面。同時(shí)，未來光子芯片替代電子芯片的可能性較大電子芯片，所以芯片行業(yè)的發(fā)展方向也會直接掌握在我國的手中。

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文章由啟和科技編輯