近幾年，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，以人工智能、智能制造、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G等為代表的新興產(chǎn)業(yè)正在快速崛起，集成電路也成為了我國技術(shù)發(fā)展的核心，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)已上升至國家戰(zhàn)略的高度。

一、什么是集成電路？

集成電路（IC）是指經(jīng)過特種電路設(shè)計，利用半導(dǎo)體加工工藝，集成于一小塊半導(dǎo)體(如硅、鍺等) 晶片上的一組微型電子電路。IC 被廣泛應(yīng)用之前，傳統(tǒng)的分立電路多以導(dǎo)線連接獨立的電路元件而構(gòu)成。而集成電路相對于此，在體積上，單片集成電路可比同樣功能的分立電路小數(shù)倍；結(jié)構(gòu)上，IC 非常緊湊，可使多達數(shù)十億的晶體管等元件存在于一個人類指甲大小的面積上。

從產(chǎn)業(yè)鏈視角分析，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括原材料、設(shè)備、設(shè)計、制造和封測等五大部分。上游是集成電路設(shè)計環(huán)節(jié)，主要包括原材料硅片、設(shè)備、EDA（電子設(shè)計自動化）、IP核（知識產(chǎn)權(quán)核）等。中游主要是集成電子制造環(huán)節(jié)，屬于資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。下游是封裝測試環(huán)節(jié)，主要是將芯片封裝在支撐物內(nèi)，以增加防護并提供芯片和PCB（印制電路板）之間的互聯(lián)。該環(huán)節(jié)技術(shù)含量最低，屬于勞動密集型產(chǎn)業(yè)。隨著產(chǎn)業(yè)分工高度專業(yè)化，集成電路產(chǎn)業(yè)各個環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來越高，共同支撐整個產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步前進。

圖1：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

二、集成電路已上升至國家戰(zhàn)略高度

行業(yè)的發(fā)展離不開政策的支持。集成電路產(chǎn)業(yè)是國家重點鼓勵、扶持的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。近年來，國內(nèi)相繼出臺產(chǎn)業(yè)政策，以市場化運作的方式推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2014年6月，國務(wù)院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，明確集成電路產(chǎn)業(yè)未來幾年的發(fā)展目標，到2020年16/14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，2030年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一發(fā)展梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

2020年8月，國務(wù)院再次印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（簡稱《若干政策》），多維度上加大對本土集成電路產(chǎn)業(yè)的支持。《若干政策》指出，國務(wù)院明確鼓勵28納米以下生產(chǎn)，對經(jīng)營期大于15年的此類產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)或者項目，第一年至第十年都免征企業(yè)所得稅。這是在鼓勵加快國產(chǎn)替代的進程集成電路，降低對海外的依賴?！度舾烧摺访鞔_，凡在中國境內(nèi)設(shè)立的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)，不分所有制性質(zhì)，均可按規(guī)定享受相關(guān)政策。鼓勵和倡導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)全球合作，積極為各類市場主體在華投資興業(yè)營造市場化、法治化、國際化的營商環(huán)境。

此外，“十四五”規(guī)劃把科技自立自強作為國家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐。提到瞄準人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領(lǐng)域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目。與此同時，國務(wù)院學位委員會會議投票通過集成電路專業(yè)將作為一級學科，并將從電子科學與技術(shù)一級學科中獨立出來的提案。集成電路行業(yè)或?qū)⒂瓉戆l(fā)展新機遇。

國家大基金進場，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展

中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(CICIIF)，簡稱“大基金”，成立于2014年9月。主要股東包括中國財政部、國家開發(fā)銀行、中國煙草、中國移動等。大基金第一期募資總規(guī)模達1387.2億元，包含5年投資期、5年回收期和5年延展期的為期15年的投資計劃。主要投資方向為集成電路制造、設(shè)計、封測和設(shè)備材料等全產(chǎn)業(yè)鏈。截至2019年，一期大基金的賬面盈利超300億元（數(shù)據(jù)來源：集微網(wǎng)）。大基金的第二期注冊資本為2041.5億元，于2019年10月22日成立，主要股東包含財政部、國家開發(fā)銀行、中國電信、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團、紫光通信等。重點投資方向為5G、AI人工智能、LOT物聯(lián)、光刻機、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備和清洗設(shè)備，化學機械研磨設(shè)備等領(lǐng)域，持續(xù)推進半導(dǎo)體設(shè)備、材料企業(yè)與半導(dǎo)體制造、封測企業(yè)的協(xié)同，對整個集成電路產(chǎn)業(yè)具有明顯帶動作用。