新華社昨日發(fā)布消息稱，中國電子科技集團(tuán)旗下裝備子集團(tuán)(下稱“電科裝備”)攻克系列“卡脖子”技術(shù)——離子注入機實現(xiàn)全譜系產(chǎn)品國產(chǎn)化，可為全球芯片制造企業(yè)提供離子注入機一站式解決方案。在國產(chǎn)替代浪潮下，這一消息無疑讓國人振奮。

業(yè)界普遍認(rèn)為，在集成電路領(lǐng)域，中國與國際先進(jìn)水平相比差距巨大，其中又以產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的裝備和材料方面差距最大。如果說，芯片的自主研發(fā)，是一場長期而持久的“硬仗”，那每一個制造設(shè)備，都是一座亟待攻克的“城池”。

“集成電路裝備是我國科技自立自強的薄弱環(huán)節(jié)，我們正在全力推進(jìn)解決‘卡脖子’問題?！彪娍蒲b備董事長左雷接受上海證券報記者專訪時反復(fù)提到使命和責(zé)任，“電科裝備是我國集成電路制造裝備領(lǐng)域的戰(zhàn)略科技力量，要在確保產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全方面有更大作為?！?/p>

自主研制 加速國產(chǎn)替代步伐

如今國內(nèi)泛起“造芯”熱，很多企業(yè)跨界做半導(dǎo)體，但電科裝備卻是正宗的“科班”出身?！拔覀儗Ｗ⒂诎雽?dǎo)體裝備已有60余年?！弊罄捉榻B，在60余年的技術(shù)積淀中，電科裝備秉承“發(fā)展國產(chǎn)裝備，鑄就國芯基石”的使命責(zé)任，一茬接著一茬干，連續(xù)攻克了數(shù)百項關(guān)鍵核心技術(shù)，推動離子注入機、CMP設(shè)備、300mm超薄晶圓減薄拋光一體機等集成電路高端裝備從無到有，填補了產(chǎn)業(yè)鏈空白，科技實力從量的積累邁向質(zhì)的飛越，從點的突破邁向系統(tǒng)能力提升。

近年來，面對終端需求的快速更替和技術(shù)的快速迭代，電科裝備瞄準(zhǔn)了產(chǎn)業(yè)鏈短板，加快集成電路制造裝備自主創(chuàng)新步伐。

日前，電科裝備實現(xiàn)了中束流、大束流、高能、特種應(yīng)用及第三代半導(dǎo)體等全譜系離子注入機自主創(chuàng)新發(fā)展，工藝段覆蓋至28nm。與此同時，電科裝備研制的具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的300mmCMP設(shè)備也進(jìn)入客戶端驗證，與已邁入產(chǎn)業(yè)化階段的200mmCMP設(shè)備形成合圍之勢，加速國產(chǎn)化進(jìn)程。

“突破掣肘，還要成體系構(gòu)建自主可控能力?！弊罄讖娬{(diào)，圍繞關(guān)鍵核心技術(shù)突破，電科裝備頂層布局集成電路，集中資源，和地方政府聯(lián)合建設(shè)了中國電科(北京)集成電路核心裝備自主化與產(chǎn)業(yè)化產(chǎn)業(yè)園、中國電科(山西)電子信息技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園和長沙國內(nèi)首個8英寸集成電路成套裝備國產(chǎn)化制造工程，開展基礎(chǔ)前沿技術(shù)研究、共性技術(shù)研究和應(yīng)用技術(shù)研究，打造“裝備+工藝+服務(wù)”模式，實現(xiàn)工藝與設(shè)備的迭代發(fā)展，大幅提升集成電路高端裝備、第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵裝備等國產(chǎn)化率。

技術(shù)向縱深走，業(yè)務(wù)往橫向拓。依托多年在集成電路核心裝備領(lǐng)域的技術(shù)積累，電科裝備自主研制的封裝組裝、新能源、新型顯示高端裝備不斷占領(lǐng)價值鏈高端，龍頭產(chǎn)品國內(nèi)市占率持續(xù)位于行業(yè)第一，并形成系統(tǒng)集成服務(wù)能力，累計為國內(nèi)外客戶提供1萬多臺套電子制造設(shè)備，與客戶共贏發(fā)展。

混改成為極速突圍的必由之路

中國是制造業(yè)大國，但每年仍需進(jìn)口3000億美元的半導(dǎo)體芯片。這種狀況的背后，是我國仍依賴境外先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備。

“補齊我國集成電路核心裝備的短板，創(chuàng)新突破受制于人的技術(shù)領(lǐng)域，刻不容緩。”左雷指出產(chǎn)業(yè)鏈的“命門”所在。

在國產(chǎn)化的機遇背景下，電科裝備迅速補短修長，開展了多項核心裝備的自主研發(fā)。“集成電路裝備是資金密集型、技術(shù)密集型、人才密集型產(chǎn)業(yè)，我們目前布局的攻關(guān)任務(wù)集成電路，都是產(chǎn)業(yè)鏈上‘卡脖子’裝備，重要程度、艱難程度如同當(dāng)年制造原子彈一樣。要實現(xiàn)突圍，必須換擋提速。”左雷表示。

在國企改革三年行動計劃和國資委“雙百行動”的支持下，混改成為極速突圍的必由之路。電科裝備聚焦集成電路裝備板塊，確定了混改路徑，通過引資、引智、建機制，借助上市平臺支撐研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化運作，實施科技創(chuàng)新和資本運作雙輪驅(qū)動，突破關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化瓶頸。

“通過混改，電科裝備將以新的技術(shù)產(chǎn)品布局、新的組織人才結(jié)構(gòu)、新的體制機制，融入集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，強化與產(chǎn)業(yè)重點區(qū)域的融合發(fā)展，整體規(guī)模邁入百億級別，推動國際影響力和競爭力穩(wěn)步提升，奮力打造成為‘中國應(yīng)用材料’?！?展望未來，左雷信心十足。

《電鰻快報》

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文章由啟和科技編輯