IC封裝

所謂包裝就是將集成電路裸片封裝好并將它的功能線路伸展出來，這樣我們就能更容易地連接它。管芯上的每個(gè)外部連接通過一小段導(dǎo)線連接到封裝上的焊盤或引腳。引腳是芯片上導(dǎo)出來的電線，和電路中的其他部分連接。這對(duì)我們來說是至關(guān)重要的，因?yàn)樗鼈兪墙酉聛硪c電路中其余元件和電線相連的。

封裝形式有許多種，每一種都有獨(dú)特的風(fēng)格、裝配模式、引腳數(shù)量。

兩極標(biāo)志和引腳序號(hào)

所有集成芯片都是具有兩極的，所有引腳的位置和功能都是獨(dú)一無二的。這意味著芯片的包裝必須能用一些方法將不同芯片區(qū)別開來。大多數(shù)芯片用一個(gè)凹槽（Notch）或一個(gè)點(diǎn)（Dot）來表明哪個(gè)引腳是第一引腳。（有些兩者都用，有些只用其中一者）

一旦你知道哪個(gè)是第一引腳，那么其余的引腳你按著逆時(shí)針的順序就能給它們編號(hào)了。

安裝方式

一個(gè)檢查封裝類型的方法是知道芯片如何裝配在電路板。所有封裝大致可以分為兩種裝配形式：PTH（through-hole，打孔安裝技術(shù)）或SMT（surface-mount，表面安裝技術(shù)）。PTH封裝的芯片通常大一點(diǎn)，而且比較容易操作。它們被設(shè)計(jì)成一側(cè)卡在主板上，另一側(cè)與主板焊接相連。SMT封裝的芯片有大有小。它們?nèi)辉O(shè)置成安放在主板的一側(cè)，然后與主板表面焊接。SMD封裝的芯片引腳會(huì)被引出，引出的引腳與芯片邊沿垂直，或者在芯片的底部排成陣列。采用這種裝配技術(shù)的芯片一點(diǎn)都不利于手工操作。它們通常需要在安裝過程采用一些特別工具。

DIP(雙列直插式封裝)

DIP，“dual in-line package”的的縮寫，在你最常遇見的采用打孔安裝技術(shù)的芯片中，DIP是比較普遍的封裝形式。這些長(zhǎng)方形的黑色塑料芯片在兩邊引出了兩行垂直的引腳。

28引腳的ATmega328是最流行的DIP封裝的微控制器之一（感謝Arduino，是一個(gè)開放源代碼的單芯片微控制器集成電路，它使用了Atmel AVR單片機(jī)，采用了開放源代碼的軟硬件平臺(tái)，建構(gòu)于簡(jiǎn)易輸出/輸入（simple I/O）界面板，并且具有使用類似Java、C語言的Processing/Wiring開發(fā)環(huán)境。'>Arduino?。?/p>

DIP芯片上的每一個(gè)引腳都間隔2.54mm，這是標(biāo)準(zhǔn)而完美的間隔，可以很方便地安裝面包板或其他測(cè)試板上。DIP芯片的復(fù)雜度取決于引腳的數(shù)量，引腳數(shù)量從4到64都有。

DIP芯片兩行之間的寬度恰好讓它橫跨面板板的中間隔離帶。每一只引腳都分配到了面包板的一行，并且可以保證的是引腳兩兩之間并不會(huì)短路。

(箭頭指向面包板的凹槽）

DIP芯片除了可以在面包板中使用，它們一樣可以焊接在PCB上。他們被插進(jìn)板子的一側(cè)，另一側(cè)焊接在板子上。有時(shí)候，除了直接將芯片焊接在電路板上，將芯片插在插座上也是一個(gè)不錯(cuò)的主意。使用插座讓DIP芯片易于安裝和移除。

標(biāo)準(zhǔn)的DIP插座（上），零插拔力插座（ZIF）（下）

SMD或SMT封裝

如今有花樣繁多的SMD封裝類型。為了能使用一個(gè)SMD封裝的芯片，你需要有一個(gè)為此芯片定制的印刷電路板（PCB）。PCB具有銅焊接的匹配圖案。

Small-Outline (SOP)

小外形封裝集成電路（SOIC）是DIP這種采用SMT技術(shù)的表親。你將DIP芯片的引腳全部彎曲，并將它們縮小，就能得到SOIC。用穩(wěn)定的手和敏銳的眼睛，這些封裝是手工焊接中最簡(jiǎn)單的SMD部件之一。SOIC的引腳兩兩間隔1.27mm。

SSOP（shrink small-outline package，縮小型SOP）

SOIC的更小的版本。另外還有相似封裝的芯片，包括TSOP（薄小外形封裝）和TSSOP（微薄小外形封裝）。

一個(gè)16通道的多路復(fù)用器，被封裝成24引腳的SSOP。裝配在板子的中間。（旁邊的硬幣用來對(duì)比大小）。