復雜繁瑣的芯片設(shè)計流程
芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣,先有晶圓作為地基,再層層往上疊的芯片制造流程后,就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片(這些會在后面介紹)。然而,沒有設(shè)計圖,擁有再強制造能力都沒有用,因此,建筑師的角色相當重要。但是IC設(shè)計中的建筑師究竟是誰呢?本文接下來要針對 IC 設(shè)計做介紹。
在 IC 生產(chǎn)流程中,IC 多由 IC 設(shè)計公司進行規(guī)劃、設(shè)計,像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel 等知名大廠,都自行設(shè)計各自的 IC 芯片,提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。因為 IC 是由各廠自行設(shè)計,所以 IC 設(shè)計十分仰賴工程師的技術(shù),工程師的素質(zhì)影響著一間企業(yè)的價值。然而,工程師們在設(shè)計一顆IC芯片時,究竟有那些步驟?設(shè)計流程可以簡單分成如下。
設(shè)計步,訂定目標
在IC設(shè)計中,重要的步驟就是規(guī)格制定。這個步驟就像是在設(shè)計建筑前,先決定要幾間房間、浴室,有什么建筑法規(guī)需要遵守,在確定好所有的功能之后在進行設(shè)計,這樣才不用再花額外的時間進行后續(xù)修改。IC 設(shè)計也需要經(jīng)過類似的步驟,才能確保設(shè)計出來的芯片不會有任何差錯。
規(guī)格制定的步便是確定IC的目的、效能為何,對大方向做設(shè)定。接著是察看有哪些協(xié)定要符合,像無線網(wǎng)卡的芯片就需要符合 IEEE 802.11 等規(guī)範,不然,這芯片將無法和市面上的產(chǎn)品相容,使它無法和其他設(shè)備連線。則是確立這顆 IC 的實作方法,將不同功能分配成不同的單元,并確立不同單元間連結(jié)的方法,如此便完成規(guī)格的制定。
設(shè)計完規(guī)格后,接著就是設(shè)計芯片的細節(jié)了。這個步驟就像初步記下建筑的規(guī)畫,將整體輪廓描繪出來,方便后續(xù)制圖。在 IC 芯片中,便是使用硬體描述語言(HDL)將電路描寫出來。常使用的 HDL 有 Verilog、VHDL 等,藉由程式碼便可輕易地將一顆 IC 地功能表達出來。接著就是檢查程式功能的正確性并持續(xù)修改,直到它滿足期望的功能為止。
▲ 32 bits 加法器的 Verilog 范例。
有了電腦,事情都變得容易
有了完整規(guī)畫后,接下來便是畫出平面的設(shè)計藍圖。在 IC 設(shè)計中,邏輯合成這個步驟便是將確定無誤的 HDL code,放入電子設(shè)計自動化工具(EDA tool),讓電腦將 HDL code 轉(zhuǎn)換成邏輯電路,產(chǎn)生如下的電路圖。之后,反覆的確定此邏輯閘設(shè)計圖是否符合規(guī)格并修改,直到功能正確為止。
▲控制單元合成后的結(jié)果。
,將合成完的程式碼再放入另一套EDA tool,進行電路布局與繞線(Place And Route)。在經(jīng)過不斷的檢測后,便會形成如下的電路圖。圖中可以看到藍、紅、綠、黃等不同顏色,每種不同的顏色就代表著一張光罩。至于光罩究竟要如何運用呢?
▲常用的演算芯片- FFT 芯片,完成電路布局與繞線的結(jié)果。
層層光罩,疊起一顆芯片
首先,目前已經(jīng)知道一顆IC會產(chǎn)生多張的光罩,這些光罩有上下層的分別,每層有各自的任務。下圖為簡單的光罩例子,以積體電路中基本的元件 CMOS 為範例,CMOS 全名為互補式金屬氧化物半導體(Complementary metal–oxide–semiconductor),也就是將 NMOS 和 PMOS 兩者做結(jié)合,形成 CMOS。至于什么是金屬氧化物半導體(MOS)?這種在芯片中廣泛使用的元件比較難說明,一般讀者也較難弄清,在這裡就不多加細究。
下圖中,左邊就是經(jīng)過電路布局與繞線后形成的電路圖,在前面已經(jīng)知道每種顏色便代表一張光罩。右邊則是將每張光罩攤開的樣子。制作是,便由底層開始,依循上一篇 IC 芯片的制造中所提的方法,逐層制作,便會產(chǎn)生期望的芯片了。
至此,對于 IC 設(shè)計應該有初步的了解,整體看來就很清楚 IC 設(shè)計是一門非常復雜的,也多虧了電腦輔助軟體的成熟,讓 IC 設(shè)計得以加速。IC設(shè)計廠十分依賴工程師的智慧,這裡所述的每個步驟都有其專門的知識,皆可獨立成多門的課程,像是撰寫硬體描述語言就不單純的只需要熟悉程式語言,還需要了解邏輯電路是如何運作、如何將所需的演算法轉(zhuǎn)換成程式、合成軟體是如何將程式轉(zhuǎn)換成邏輯閘等問題。
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