觸摸芯片模擬電路

隨著科技的不斷發(fā)展觸摸ic芯片位置，我們生活中的機(jī)械開關(guān)，不斷的被模擬IC芯片所替代，這就可以將我們生活中的各類開關(guān)，按鍵更加的便捷，美觀，體積小，很大的程度上提高了人們的體驗(yàn)感。廣泛應(yīng)用于玩具、消費(fèi)電子等可以替代傳統(tǒng)機(jī)械按鍵或者輕觸開關(guān)的應(yīng)用中。

觸摸芯片的原理

觸摸芯片通過測量電容的微小變化反應(yīng)觸摸輸出，使用電容式感應(yīng)原理設(shè)計(jì)的觸摸 ，芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路給觸摸感測器使用，穩(wěn)定的感應(yīng)效果可以應(yīng)用在廣泛電子類產(chǎn)品。

觸摸芯片應(yīng)用要點(diǎn)：

觸摸感應(yīng)電路 PCB 的設(shè)計(jì)

1.1電源線的設(shè)計(jì)

觸摸芯片屬于模擬敏感器件，同一系統(tǒng)的別的子單元的的電路要避免影響到觸摸部分的電路，觸摸電路的 VCC 電源線要單獨(dú)走線，線長盡量短，線粗要30MIL 以上。最好的 VCC 電源線布局如圖 1 所示。

圖1

1.2接地線處理

觸摸芯片的地線不要和其他電路公用，最好單獨(dú)連到板子電源出入的接地點(diǎn)，也就是通常說的“星形接地”，如圖 2所示。

圖2

1.3器件的放置

（1）芯片退藕電容。觸摸芯片的 VCC 和 GND 間必須加 104 和106退藕電容，可以減小觸摸芯片對電源的干擾。圖 3 中 C9和C0 就是 退藕電容，它必須緊靠在芯片放置。

（2）CDC電容（靈敏度調(diào)節(jié)電容）。圖 63中 C1，C2，C4觸摸ic芯片位置，C5就是 CDC 電容，它必須緊靠觸摸芯片相對應(yīng)得靈敏度調(diào)節(jié)管腳放置。

圖3

(3)芯片和觸摸 PAD 的位置。盡量將芯片放在各觸摸 PAD 的中心位置，使芯片每個感應(yīng)通道的觸摸線之間距離差異最小。好的和壞的布局方式如圖 4所示。

圖4

2.走線的設(shè)計(jì)

（1）雙面板走線。如果直接使用 PCB 板上的銅箔做觸摸 PAD，應(yīng)使用雙面PCB 板，觸摸芯片和其他器件放在 TOP 層，觸摸 PAD 放在 BOTTOM 層，安裝時，觸摸面板緊貼在觸摸 PAD 上。

（2）單面板走線。如果用彈簧或其他導(dǎo)電物體做觸摸 PAD，為了成本的考

慮，可以用單面 PCB 板。用單面 PCB 板時，要合理布局，盡量少走跳線。

（3）線寬。如果PCB工藝允許，觸摸線應(yīng)該盡量細(xì)，雙面板推薦5MIL~10MIL的線寬，單面板 10MIL~15MIL。

（4） 觸摸線走線規(guī)則。觸摸線不要跨越其他信號線，也不能彼此交叉跨越，尤其不能跨越強(qiáng)干擾、高頻的信號線。感應(yīng)線周圍0.5MM不要走其他信號線。好的和壞的走線方式如圖5所示。

圖5鋪地

觸摸 IC 及其相關(guān)的外圍電路要鋪地，可以有效提高產(chǎn)品抗干擾能力。鋪地的注意要點(diǎn)如下：

（1）觸摸 PAD 與鋪地的距離推薦在 1.5MM~2.0MM 之間。在這個距離區(qū)間內(nèi)，系統(tǒng)的抗擾度和觸摸的靈敏度可以有效的兼顧。如果距離減小，可以提高系統(tǒng)的抗擾度，單是觸摸的靈敏度會有降低；反之，距離增加，可以提高觸摸的靈敏度，但抗擾度稍有下降，用戶可以根據(jù)自己需求，適度調(diào)整。一般來講，我們不推薦靠改變鋪地距離來調(diào)整靈敏度，靈敏度設(shè)置主要還是靠調(diào)節(jié) CDC 電容和觸摸PAD 大小來實(shí)現(xiàn)，

（2）觸摸 PAD TOP 層鋪地，BOTTOM 層鋪地。觸摸 PAD 周圍要鋪地，觸摸 PAD 正對反面的鋪地要做鏤空出理，不能放置其他器件，不能走其他信號線。 靈敏度的設(shè)定

（1）靈敏度與CDC電容的大小成反比。增大CDC電容，靈敏度降低，減小CDC電容，靈敏度增高。

（2）靈敏度與面板的厚度成反比。面板厚度越厚，靈敏度越低，面板厚度越薄，靈敏度越高。

（3）靈敏度與觸摸PAD的大小成正比。觸摸PAD越大，靈敏度越高，觸摸PAD越小，靈敏度越低。通常，在實(shí)際應(yīng)用的時候，客戶根據(jù)實(shí)際需要，找到理想的折中值。下面的表格是PAD大小和面板厚度的推薦值。

文章由啟和科技編輯