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ic芯片采用的封裝形式 半導(dǎo)體芯片封裝形式以及具體的封裝圖大全(IC 行業(yè)人士必備)

半導(dǎo)體封裝形式有哪些?各有什么優(yōu)點(diǎn)?

各種半導(dǎo)體封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):

長(zhǎng)興電器配電箱尺寸標(biāo)準(zhǔn)形式采用_ic芯片采用的封裝形式_采用 8187l芯片和雷凌3070芯片的隨身網(wǎng)卡

一、DIP雙列直插式封裝

DIP(dualin-line package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(ic)均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用dip封裝的cpu芯片有兩排引腳,需要插入到具有dip結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心,以免損壞引腳。

DIP封裝具有以下特點(diǎn):

1.適合在pcb(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。

2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。

intel系列cpu中8088就采用這種封裝形式,緩存(cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。

二、QFP塑料方型扁平式封裝和pfp塑料扁平組件式封裝

QFP(plastic quad flat package)封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細(xì),一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。用這種形式封裝的芯片必須采用smd(表面安裝設(shè)備技術(shù))將芯片與主板焊接起來(lái)。采用smd安裝的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn),即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片,如果不用專(zhuān)用工具是很難拆卸下來(lái)的。

PFP(plastic flat package)方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是qfp一般為正方形,而pfp既可以是正方形,也可以是長(zhǎng)方形。

QFP/PFP封裝具有以下特點(diǎn):

1.適用于smd表面安裝技術(shù)在pcb電路板上安裝布線(xiàn)。

ic芯片采用的封裝形式_采用 8187l芯片和雷凌3070芯片的隨身網(wǎng)卡_長(zhǎng)興電器配電箱尺寸標(biāo)準(zhǔn)形式采用

2.適合高頻使用。

3.操作方便,可靠性高。

4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。

intel系列cpu中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。

三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝

PGA(pin grid array package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針,每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少,可以圍成2-5圈。安裝時(shí),將芯片插入專(zhuān)門(mén)的pga插座。為使cpu能夠更方便地安裝和拆卸,從486芯片開(kāi)始,出現(xiàn)一種名為zif的cpu插座,專(zhuān)門(mén)用來(lái)滿(mǎn)足pga封裝的cpu在安裝和拆卸上的要求。

ZIF(zero insertion force socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起,cpu就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處,利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力ic芯片采用的封裝形式,將cpu的引腳與插座牢牢地接觸,絕對(duì)不存在接觸不良的問(wèn)題。而拆卸cpu芯片只需將插座的扳手輕輕抬起,則壓力解除,cpu芯片即可輕松取出。

PGA封裝具有以下特點(diǎn):

1.插拔操作更方便,可靠性高。

2.可適應(yīng)更高的頻率。

intel系列cpu中,80486和pentium、pentium pro均采用這種封裝形式。

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四、BGA球柵陣列封裝

隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,對(duì)集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因?yàn)榉庋b技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性,當(dāng)ic的頻率超過(guò)100mhz時(shí),傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂的“crosstalk”現(xiàn)象,而且當(dāng)ic的管腳數(shù)大于208 pin時(shí),傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此,除使用qfp封裝方式外,現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片(如圖形芯片與芯片組等)皆轉(zhuǎn)而使用bga(ball grid array package)封裝技術(shù)。bga一出現(xiàn)便成為cpu、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。

BGA封裝技術(shù)又可詳分為五大類(lèi):


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