薄膜和厚膜電阻器是市場上最常見的類型。它們的特征是在陶瓷基底上的電阻層。盡管它們的外觀可能非常相似，但是它們的屬性和制造過程卻大不相同。命名源自不同的層厚度。薄膜的厚度約為0.1微米或更小，而厚的薄膜則厚約數千倍。但是厚膜電阻 薄膜電阻，主要區(qū)別在于將電阻膜施加到基板上的方法。薄膜電阻器具有金屬膜厚膜電阻 薄膜電阻，該金屬膜真空沉積在絕緣基板上。厚膜電阻器是通過將特殊的糊劑烘烤到基板上而制成的。糊劑是玻璃和金屬氧化物的混合物。薄膜更準確，溫度系數更好而且更穩(wěn)定 因此，它可與其他具有高精度的技術競爭，例如線繞或塊狀金屬箔。另一方面，厚膜對于這些要求不嚴格的應用是優(yōu)選的，因為價格要低得多。

薄膜技術

將電阻層濺射（真空沉積）到陶瓷基體上。這產生了約0.1微米厚的均勻金屬膜。通常使用鎳和鉻的合金（鎳鉻合金）。它們以不同的層厚度生產，以適應一定范圍的電阻值。該層致密且均勻，這使得適合通過減法修整電阻值。通過光蝕刻或通過激光修整，可以創(chuàng)建圖案以增加電阻路徑并校準電阻值?；耐ǔＪ茄趸X陶瓷，硅或玻璃。通常，薄膜是作為芯片或smd電阻器生產的，但也可以將薄膜施加到帶有軸向引線的圓柱形基座上。在這種情況下，更經常使用術語金屬膜電阻器。

薄膜通常用于精密應用。它們具有相對較高的公差，較低的溫度系數和較低的噪聲。對于高頻應用，薄膜的性能也比厚膜好。電感和電容通常較低。如果將其制成圓柱形螺旋（金屬膜電阻器），則薄膜的寄生電感會更高。這種更高的性能需要付出一定的代價，而成本卻可能高于厚膜電阻器的價格。使用薄膜的典型示例是醫(yī)療設備，音頻設備，精密控件和測量設備。

厚膜技術

1970年代，厚膜開始流行。如今，它們是電氣和電子設備中最常用的電阻器。它們通常以貼片電阻（SMD）的形式出現，并且與任何其他技術相比，成本最低。

電阻材料是一種特殊的漿料，具有粘合劑，載體和要沉積的金屬氧化物的混合物。粘合劑是玻璃狀玻璃料，載體存在于有機溶劑體系和增塑劑中。現代電阻器漿料基于釕，銥和rh的氧化物。這也稱為金屬陶瓷（陶瓷–金屬的）。將該電阻層在850℃下印刷到基板上。基材通常是95％的氧化鋁陶瓷。在載體上燒成糊劑后，薄膜變成玻璃狀，從而可以很好地防止潮氣。下圖示意性地描述了完整的燒制過程。厚度在100微米的數量級。這大約是薄膜的1000倍。與薄膜不同，此過程是累加的。

溫度系數通常為50 ppm至200 ppm / K。公差在1％到5％之間。因為成本低，在不要求高公差，要求低TCR或高穩(wěn)定性的情況下，通常首選厚膜。因此，幾乎在任何帶有AC插頭或電池的設備中都可以找到這些電阻。厚薄技術的優(yōu)勢不僅在于降低成本，而且還具有處理更多功率的能力，提供更大范圍的電阻值以及承受高浪涌條件的能力。

文章由啟和科技編輯