貼片電阻(SMDResistor)學名叫片式固定電阻器，是從Chip Fixed Resistor直接翻譯而來的，特點是耐潮濕、耐高溫、可靠度高、外觀尺寸均勻，精確且溫度系數(shù)與阻值公差小。

按生產(chǎn)工藝分厚膜片式電阻(ThickFilm Chip Resistor)和薄膜片式電阻(Thin Film Chip Resistor)兩種。厚膜貼片電阻是采用絲網(wǎng)印刷將電阻性材料淀積在絕緣基體(例如氧化鋁陶瓷)上，然后燒結(jié)形成的。我們常見且我司在大量使用的基本都是厚膜片式電阻，精度范圍在±0.5%~10%之間，溫度系數(shù)在±200ppm/℃~±400ppm/℃。薄膜片式電阻，通常為金屬薄膜電阻，是在真空中采用蒸發(fā)和濺射等工藝將電阻性材料濺鍍(真空鍍膜技術(shù))在絕緣基體上制成，特點是溫度系數(shù)低，溫漂小，電阻精度高。

按封裝分01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512等，其常見序列的精度為±1%、±5%，標準阻值有E24和E96序列，常見功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。

貼片電阻的結(jié)構(gòu)

貼片的電阻主要構(gòu)造如下：

貼片電阻生產(chǎn)工藝流程

生產(chǎn)流程

常規(guī)厚膜片式電阻的完整生產(chǎn)流程大致如下：

【功 能】背面電極作為連接PCB板焊盤使用。【制造方式】背面導體印刷 烘干Ag膏 —> 140°C /10min，將Ag膏中的有機物及水分蒸發(fā)?；宕笮。和ǔ?402/0603封裝的陶瓷基板是50x60mm，1206/0805封裝的陶瓷基板是60x70mm。

第三步：正導體印刷：翻一面，再在兩邊增加導體(結(jié)構(gòu)圖中的②)

【功 能】正面電極導體作為內(nèi)電極連接電阻體?！局圃旆绞健空鎸w印刷 烘干 高溫燒結(jié)Ag/Pd膏 —> 140°C /10min，將Ag/Pd膏中的有機物及水分蒸發(fā)—> 850°C /35min 燒結(jié)成型1、電極導體印刷的位置(印刷機定位要精確);2、Ag/Pd(鈀)膏印刷厚度(通過鋼網(wǎng)厚度進行控制);3、爐溫曲線，傳輸鏈速(5.45~6.95IPM(英寸/分))。

第四步：電阻層印刷：(結(jié)構(gòu)圖中的 ④)

【功 能】電阻主要初 R值決定。【制造方式】電阻層印刷 烘干 高溫燒結(jié)R膏(RuO2) —>140°C /10min —>850°C /40min 燒結(jié)固化1、R膏的目標阻值(目標阻值的R膏是通過多種原純膏按一定比例混合調(diào)配而成，常見原純膏有1R、4R7、10R 、47R 、100R 、1K 、 4K7 、47K等);2、電阻層印刷的位置(印刷機定位要精確);3、R膏印刷厚度(通過鋼網(wǎng)厚度進行控制);4、R膏的解凍攪拌及使用時間(1周使用完);5、爐溫曲線，傳輸鏈速。

第五步：一次玻璃保護：結(jié)構(gòu)圖中的⑤

【功 能】對印刷的電阻層進行保護，防止下道工序鐳射修整時對電阻層造成大范圍破壞?！局圃旆绞健恳淮伪Ｗo層印刷 烘干 高溫燒結(jié)玻璃膏 —>140°C /10min —>600°C /35min 燒結(jié)1、玻璃膏印刷的位置(印刷機定位要精確);2、玻璃膏印刷厚度(通過鋼網(wǎng)厚度進行控制);3、爐溫曲線，傳輸鏈速。

第六步：鐳射修整

【功 能】修整初 R 值成所需求的阻值?！局圃旆绞健恳澡D射光點切割電阻體改變電阻的長寬比電阻包裝成卷，使初 R值升高到需求值。R=ρl/s，ρ:材料的電阻率，l:電阻材料的長度，s:截面面積。CTQ：1、切割的長度(機器);2、切割的深度(以剛好切斷電阻深度為宜);3、鐳射機切割的速度。

第七步：二次玻璃保護(結(jié)構(gòu)圖中的⑥)

【功 能】對切割后的電阻層進行二次保護，保護層需具備抗酸堿的功能，使電阻不受外部環(huán)境影響?！局圃旆绞健慷伪Ｗo層印刷 烘干玻璃膏/樹脂(要求穩(wěn)定性更好) —> 140°C /10min1、玻璃膏印刷的位置(印刷機定位要精確);2、玻璃膏印刷厚度(通過鋼網(wǎng)厚度進行控制);3、爐溫曲線，傳輸鏈速。