電阻溫度系數(shù)(TCR)表示電阻當(dāng)溫度改變 1 度時(shí),電阻值的相對(duì)變化,當(dāng)溫度每升高 1℃ 時(shí),導(dǎo)體電阻的增加值與原來電阻的比值。單位為 ppm/℃(即 10E(-6) ℃) 。定義式如下:T CR=dR/R.dT 實(shí)際應(yīng)用時(shí),通常采用平均電阻溫度系數(shù),定義式如下:TCR(平均)=(R2-R1)/(R1* (T2-T1) )=(R2-R1)/(R1*ΔT) R1--溫度為 t1 時(shí)的電阻值,Ω; R2--溫度為 t2 時(shí)的電阻值,Ω。很多人對(duì)鍍金,鍍銀有誤解,或者是不清楚鍍金的作用,現(xiàn)在來澄清下。。 。 1。鍍金并不是為了減小電阻,而是因?yàn)榻鸬幕瘜W(xué)性質(zhì)非常穩(wěn)定,不容易氧化,接頭上鍍金是為了防止接觸 不良(不是因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電能力比銅好) 。 2。眾所周知,銀的電阻率最小,在所有金屬中,它的導(dǎo)電能力是最好的。 3。不要以為鍍金或鍍銀的板子就好,良好的電路設(shè)計(jì)和 PCB 的設(shè)計(jì),比鍍金或鍍銀對(duì)電路性能的影響更 大。 4。導(dǎo)電能力銀好于銅,銅好于金! 現(xiàn)在貼上常見金屬的電阻率及其溫度系數(shù): 物質(zhì) 溫度 t/℃ 電阻率 電阻溫度系數(shù) aR/℃-1 銀 20 1.586 0.0038(20℃) 銅 20 1.678 0.00393(20℃) 金 20 2.40 0.00324(20℃) 鋁 20 2.6548 0.00429(20℃) 鈣 0 3.91 0.00416(0℃) 鈹 20 4.0 0.025(20℃) 鎂 20 4.45 0.0165(20℃) 鉬 0 5.2 銥 20 5.3 0.003925(0℃~100℃) 鎢 27 5.65 鋅 20 5.196 0.00419(0℃~100℃) 鈷 20 6.64 0.00604(0℃~100℃) 鎳 20 6.84 0.0069(0℃~100℃) 鎘 0 6.83 0.0042(0℃~100℃) 銦 20 8.37 鐵 20 9.71 0.00651(20℃) 鉑 20 10.6 0.00374(0℃~60℃) 錫 0 11.0 0.0047(0℃~100℃) 銣 20 12.5 鉻 0 12.9 0.003(0℃~100℃) 鎵 20 17.4 鉈 0 18.0 銫 20 20 鉛 20 20.684 (0.0037620℃~40℃) 銻 0 39.0 鈦 20 42.0 汞 50 98.4 錳 23~100 185.0電阻的溫度系數(shù),是指當(dāng)溫度每升高一度時(shí),電阻增大的百分?jǐn)?shù)。
例如金屬電阻的溫度系數(shù),鉑的溫度系數(shù)是 0.00374/℃。它是一個(gè)百分?jǐn)?shù)。 在 20℃時(shí),一個(gè) 1000 歐的鉑電阻,當(dāng)溫度升高到 21℃時(shí),它的電阻將變?yōu)?1003.74 歐。 實(shí)際上,在電工書上給出的是“電阻率溫度系數(shù)”,因?yàn)槲覀冎?,一段電阻線的電阻由四個(gè) 因素決定:1、電阻線的長(zhǎng)度;2、電阻線的橫截面積;3、材料;4、溫度。前三個(gè)因素是 自身因素,第四個(gè)因素是外界因素。電阻率溫度系數(shù)就是這第四個(gè)因素的作用大小。 實(shí)驗(yàn)證明金屬電阻的溫度系數(shù), 絕大多數(shù)金屬材料的電阻率溫度系數(shù)都約等于千分之 4 左右, 少數(shù)金屬材料的電 阻率溫度系數(shù)極小,就成為制造精密電阻的選材,例如:康銅、錳銅等。
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