英特爾新上任的CEO提出IDM2.0，其中除了強(qiáng)調(diào)與全球代工業(yè)之間加強(qiáng)合作之外，英特尓要重操代工業(yè)，成立獨(dú)立的芯片代工事業(yè)部，引起業(yè)界極大反響。

據(jù)分析引起震驚的原因可能有以下三個(gè)主要方面：1)，英特爾是全球芯片制造業(yè)老大，典型的IDM，年銷售額達(dá)740億美元；2)，它之前曾做過代工，后無聲無息，此次能“東山再起”?；3)，對于全球代工業(yè)帶來的影響。

市場經(jīng)濟(jì)中企業(yè)自主決策，自負(fù)盈虧是主線，因此至少在現(xiàn)階段不能過多的去評論它，今后會(huì)怎么樣？更何況英特爾是個(gè)龐然大物，它有足夠的實(shí)力地位。

什么是芯片代工？

上世紀(jì)90年代初，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在fabless推動(dòng)下，由IDM為主導(dǎo)轉(zhuǎn)變成四業(yè)分離，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝及代工。由于它迎合市場需求，產(chǎn)業(yè)鏈迅速壯大，并成型。

剛開始的芯片代工，由于技術(shù)落后等，只能作為IDM廠商的拾遣補(bǔ)缺，顯然隨著fabless業(yè)的壯大，把代工業(yè)推向高潮。如今來看，全球代工業(yè)是受人青睞，呈現(xiàn)另一番繁榮景象。

芯片代工是一種服務(wù)體系。按臺(tái)積電的企業(yè)“宗旨”英文為Integrity/Commitment/Innovation/Partnership，中文為誠信/承諾/創(chuàng)新/合作。

芯片代工是服務(wù)業(yè)，要想做好就必須降低客戶學(xué)習(xí)成本與工藝遷移成本。臺(tái)積電能夠占據(jù)晶圓代工的半壁江山，技術(shù)領(lǐng)先固然是一個(gè)原因，但是根本的原因是服務(wù)到位。

據(jù)臺(tái)積電2019年報(bào)：它為499個(gè)客戶，共生產(chǎn)10761種芯片。

2019年臺(tái)積電晶圓出貨量達(dá)1,010萬片(12寸計(jì))，而2018年為1,080萬片。

臺(tái)積電2019年的銷售額362億美元，市場占有率達(dá)52%。

先進(jìn)制程技術(shù)（16nm及以下更先進(jìn)制程）的銷售金額占整體晶圓銷售金額的50%，高于上一年的41%。能為客戶提供272種不同的制程技術(shù)。

眾所周知臺(tái)積電的代工價(jià)格要比對手高出20%-30%，顯然它有獨(dú)特的優(yōu)勢，包括如下：

1)，客戶的學(xué)習(xí)成本與工藝遷移成本低

2)，技術(shù)安全性高

3)，技術(shù)有延續(xù)性

因此做芯片代工的首要條件要有技術(shù)支撐，顯然技術(shù)有不同的種類，各有所需，但是必須能滿足客戶的需求，并占領(lǐng)市場。

臺(tái)積電的轉(zhuǎn)折點(diǎn)可能發(fā)生在2009年金融危機(jī)時(shí)，原本退休的張忠謀第二次復(fù)出。它的第一個(gè)最重大的決策就是將2010年的資本支出，上調(diào)一倍追加到59億美元，一舉奠定臺(tái)積電在28納米的成功，也是日后奪下蘋果iPhone手機(jī)處理器芯片訂單的關(guān)鍵。

芯片代工業(yè)在很長一段時(shí)間內(nèi)并不受業(yè)界的青睞，除臺(tái)積電，聯(lián)電之外，具強(qiáng)大實(shí)力的美國，歐洲及日本半導(dǎo)體業(yè)中似乎很少見到代工廠商的身影。但是此次疫情加上貿(mào)易戰(zhàn)后，由于地域政治等因素，美國，歐洲及日本都紛紛邀請臺(tái)積電去當(dāng)?shù)亟◤S。

全球芯片代工業(yè)的增長態(tài)勢十分喜人，據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，2020年芯片代工總值851億美元(包括IDM代工在內(nèi))，增長23%，預(yù)測2021年可能達(dá)945億美元，再增長11%，顯然相比半導(dǎo)體業(yè)的增長率高出許多。

據(jù)Information Network的數(shù)據(jù)（僅供參考），臺(tái)積電的產(chǎn)能電子芯片，分別為2019年的月產(chǎn)932,000片（12寸計(jì)），2020年的977,000片及2021年1,023,000片。而三星的代工產(chǎn)能，相應(yīng)為2019年的月產(chǎn)333,000片，2020年的376,000片及2021年的443,000片?？梢娕_(tái)積電與三星的代工產(chǎn)能比值約為2.5，近期有縮小的趨勢，而兩者的產(chǎn)值比約為3.5。

臺(tái)積電銷售額中的客戶占比，依2019，2020及2021年預(yù)計(jì)，分別是蘋果占24%，24.2%及25.4%；海信為15%，12.8%及0%；高通為6.1%，9.8%及7.6%；AMD為4.0%，7.3%及9.2%；以及intel為5.2%，6.0%及7.2%。