一、電源線

寬度：最大工作電流要求寬度 X 3倍

以樹(shù)枝狀鋪開(kāi),不要環(huán)狀鋪開(kāi)

壓降: 寬度\長(zhǎng)度\溫度三個(gè)要素,有計(jì)算工具.

二、地線

模、數(shù)單獨(dú)接地

路線：無(wú)限循環(huán)。以減少不同地的壓差

三、信號(hào)線

3W原則：線中至線中3倍線寬

50mil以上距離平行電源線

3種元件遠(yuǎn)離：晶振、電感、電磁

上下層垂直

四、晶振

失敗案例：

線寬 > 8mil,越寬越好

線長(zhǎng)盡量相等，頻率越高越重要;

和芯片同層盡靠，

遠(yuǎn)離電感、電磁;

電容布在芯片、晶振之間;

底面不布線，底面不布線，底面不布線，干擾大！

電路底層挖穿1到2層晶振，不履銅，不履地，因?yàn)椋?_防寄生電容(相近的層狀金屬層寄生電容大，2_防熱傳遞致偏頻。

電路用粗地線包圍，導(dǎo)線也被包圍，且地線多打過(guò)孔。

晶振：晶振周?chē)?，有條件打一圈地過(guò)孔。晶振不能離板邊過(guò)近，注意應(yīng)力要求。敏感信號(hào)遠(yuǎn)離晶振，內(nèi)層走線也要避開(kāi)晶振投影區(qū)域。

貼一個(gè)網(wǎng)上的正確示例：

晶振電路的PCB設(shè)計(jì)

位置要選對(duì)：晶振內(nèi)部是石英晶體，如果不慎掉落或受不明撞擊，石英晶體易斷裂破損，所以晶振的放置遠(yuǎn)離板邊，靠近MCU的位置布局。

兩靠近：耦合電容應(yīng)盡量靠近晶振的電源管腳，如果多個(gè)耦合電容，按照電源流入方向，依次容值從大到小擺放；晶振則要盡量的靠近MCU。

走線短：所有連接晶振輸入/輸出端的導(dǎo)線盡量短，以減少噪聲干擾及分布電容對(duì)晶振的影響。

高獨(dú)立：盡可能保證晶振周?chē)臎](méi)有其他元件。防止器件之間的互相干擾，影響時(shí)鐘和其他信號(hào)的質(zhì)量。晶振周?chē)?1mm 禁布器件，0.5mm 禁布過(guò)孔走線，所有晶振下不打過(guò)孔(包括地過(guò)孔)。

外殼要接地：晶振的外殼必須要接地，除了防止晶振向外輻射，也可以屏蔽外來(lái)的干擾。

原理圖設(shè)計(jì)要點(diǎn)：

(1)、晶振電源去耦非常重要，建議加磁珠，去耦電容選兩到三個(gè)，容值遞減。

(2)、時(shí)鐘輸出管腳加匹配，具體匹配阻值，可根據(jù)測(cè)試結(jié)果而定。

(3)、預(yù)留的電容C1，容值要小，構(gòu)成了一級(jí)低通濾波，電阻、電容的選擇，根據(jù)具體測(cè)試結(jié)果而定。

PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)：

(1)、在PCB設(shè)計(jì)是，晶振的外殼必須接地，可以防止晶振的向往輻射，也可以屏蔽外來(lái)的干擾。

(2)、晶振下面要鋪地，可以防止干擾其他層。因?yàn)橛行┤嗽诓级鄬影宓臅r(shí)候，頂層和底層不鋪地，但是建議晶振所在那一塊鋪上地。

(3)、晶振底下不要布線，周?chē)?mm的范圍內(nèi)不要布線和其他元器件(有的書(shū)是建議300mil范圍內(nèi)，大家可以參考)，主要是防止晶振干擾其他布線和器件。

(4)、晶振不要布在板子的邊緣，因?yàn)闉榱税踩紤]，板卡的地和金屬外殼或者機(jī)械結(jié)構(gòu)常常是連在一起的，這個(gè)地我們暫且叫做參考接地板，如果晶振布在板卡的邊緣，晶振與參考接地板會(huì)形成電場(chǎng)分布，而板卡的邊緣常常是有很多線纜，當(dāng)線纜穿過(guò)晶振和參考接地板的電場(chǎng)是，線纜被干擾了。而晶振布在離邊緣遠(yuǎn)的地方，晶振與參考接地板的電場(chǎng)分布被PCB板的GND分割了，分布到參考接地板電場(chǎng)大大減小了。

(5)、當(dāng)然時(shí)鐘線盡量要短。如果你不想讓時(shí)鐘線走一路干擾一路，那就布短吧。還有一點(diǎn)，關(guān)于晶振的選擇，如果你的系統(tǒng)能工作在25M，就盡量不要選50M的晶振。時(shí)鐘頻率高，是高速電路，時(shí)鐘上升沿陡也是高速電路，需要考慮信號(hào)完整性。

補(bǔ)充：

1、晶振下方不要走線，晶振出線包地，走線過(guò)程不能隔斷，不要過(guò)孔換層；

2、晶振引出的兩根時(shí)鐘線也要短，防止形成發(fā)射天線；

3、晶振輸出腳串電阻，加22或33PF等濾波電容, 電容到地路徑要短；

4、可以使用擴(kuò)頻、展頻等手段，但需要硬件支持晶振，同時(shí)也可能會(huì)影響高速信號(hào)質(zhì)量；

5、屏蔽晶振，金屬外殼檢查接地，必要時(shí)可貼吸波材料進(jìn)行防護(hù)。

原文鏈接：

01 晶體振蕩單元(無(wú)源晶振)的布線規(guī)則

1、振蕩電路(振蕩單元、振蕩電容)應(yīng)配置在振蕩IC附近；