智能手機(jī)中最核心、最能調(diào)動(dòng)用戶情緒的硬件非手機(jī)芯片莫屬，芯片作為手機(jī)的“心臟”，左右了用戶購置智能手機(jī)的選擇方向，一款好的手機(jī)芯片給手機(jī)帶來的性能體驗(yàn)是感知極為強(qiáng)烈的，而每年的下半年是手機(jī)芯片更新?lián)Q代的時(shí)候，下面我們就盤點(diǎn)今年下半年出現(xiàn)、能夠提升手機(jī)性能上限的5款手機(jī)芯片。

01ARM陣營的“獨(dú)孤求敗”，蘋果A14芯片

今年初開始，關(guān)于蘋果A14芯片的消息時(shí)不時(shí)登上各大科技媒體的新聞。

首先是蘋果A14這款芯片的產(chǎn)能，在蘋果的規(guī)劃中，4G到5G會(huì)有一波換機(jī)潮，這款芯片的產(chǎn)能遠(yuǎn)超蘋果A13。其次是這款芯片的納米制程工藝，將會(huì)采用臺(tái)積電第一批5nm工藝，5nm工藝意味著A14芯片可能會(huì)內(nèi)置125億個(gè)晶體管，這個(gè)數(shù)量比桌面和服務(wù)器級別的CPU內(nèi)置的晶體管數(shù)量更多。

這款芯片與以往蘋果芯片最大的不同是將會(huì)采用全新的inFO天線封裝技術(shù)，在減少芯片與天線之間能耗損失的同時(shí)降低熱阻。

蘋果A14處理器跑分流出 性能提升明顯

性能方面，有網(wǎng)友曝光了早起蘋果A14的Geekbench跑分，單核1559分，多核4047分，作為對照的是A13單核1339分，多核3571分。由此可見，A14相比A13有著巨大的進(jìn)步和提升。

5G方面，蘋果沒有自己的通信芯片，英特爾已經(jīng)放棄了對5G基帶的研究，同樣采用5nm制程的高通X60很有可能搭配蘋果A14集成到全新的iPhone12系列中。AI方面，蘋果會(huì)升級A14的AI模塊，機(jī)器學(xué)習(xí)的執(zhí)行效率大概是A13的兩倍以上。

02海思全新旗艦芯片，麒麟1020芯片

海思下一代手機(jī)旗艦芯片大概率名稱是麒麟1020，而產(chǎn)業(yè)鏈曝出的消息是，臺(tái)積電在今年4月啟動(dòng)了5nm制程芯片的量產(chǎn)蘋果查詢芯片，而麒麟1020也是臺(tái)積電5nm制程首批生產(chǎn)的芯片之一。

整體來說，麒麟1020這款芯片的保密工作非常到位，很多信息尚不明確。不過從時(shí)間節(jié)點(diǎn)推斷，麒麟1020很難首發(fā)采用ARM在今年5月發(fā)布的全新構(gòu)架，大概率會(huì)采用Cortex-A77構(gòu)架。

此前關(guān)于海思GPU的爆料

GPU方面，此前有消息稱麒麟1020將首發(fā)搭載華為自研GPU“Taishan”，也有可能采用ARM的Mali-G77。5G方面，麒麟1020將集成新一代5G基帶芯片，整體的5G性能表現(xiàn)更為出色。

根據(jù)海思以往旗艦芯片的發(fā)布節(jié)奏，麒麟1020已在量產(chǎn)，將在今年秋季首發(fā)登場于華為Mate40系列發(fā)布會(huì)。

03多數(shù)安卓的選擇，驍龍875芯片

驍龍875的曝光消息多集中ARM今年5月發(fā)布Cortex-X1+Cortex-A78+Mali-G78移動(dòng)芯片組合后。根據(jù)高通的發(fā)布傳統(tǒng)蘋果查詢芯片，驍龍875將于今年12月夏威夷驍龍技術(shù)峰會(huì)與我們見面，今年整體環(huán)境相較特殊，而驍龍875的發(fā)布會(huì)很有可能提前。驍龍875也會(huì)采用全新的5nm制程工藝。

驍龍875很有可能延續(xù)高通芯片設(shè)計(jì)傳統(tǒng)的“1+3+4”的三叢集CPU架構(gòu)，1顆超級大核和3顆大核心很有可能是Cortex-X1和Cortex-A78構(gòu)架的魔改而來。驍龍旗艦芯片最大的特點(diǎn)是極為強(qiáng)悍的移動(dòng)GPU，而驍龍875在GPU方面的升級會(huì)較為突出。

基帶方面，今年上半年發(fā)布的高通X60基帶將會(huì)以集成的方式整合進(jìn)驍龍875芯片內(nèi)部.另外，驍龍875在ISP和DSP方面會(huì)有全新升級。

毫無以為，驍龍875將會(huì)成為下一代安卓陣營的旗艦標(biāo)桿。

04AMD移動(dòng)GPU首秀，Exynos 1000芯片

三星旗艦手機(jī)保持高通+Exynos雙平臺(tái)的策略，而三星下一代Galaxy S系列毫無疑問將首發(fā)Exynos 1000芯片。從目前已知的信息看，Exynos 1000將采用三星半導(dǎo)體的5nm芯片制程工藝，芯片設(shè)計(jì)上放棄了三星半導(dǎo)體自研的架構(gòu)，直接采用ARM原生的CPU構(gòu)架。