IC 的常見(jiàn)封裝形式常見(jiàn)的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁 平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式ic芯片采用的封裝形式，單列直插式ic芯片采用的封裝形式， 金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。封裝的歷程變化：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP 1、DIP(Dual In－line Package)雙列直插式封裝 D—dual 兩側(cè) 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出 2、SIP(single in-line package) 單列直插式封裝 引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀 3、SOP(Small Out-Line Package) 小外形封裝雙列表面安裝式封裝 以后逐漸派生出 SOJ（J 型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外 形封裝）、SSOP（縮小型 SOP）、TSSOP（薄的縮小型 SOP）及 SOT（小外形晶體管）、SOIC （小外形集成電路）4、PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封裝芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式， 其引腳數(shù)一般在 100 個(gè)以上。

適用于高頻線路，一般采用 SMT 技術(shù)應(yīng)用在 PCB 板上安裝5、BQFP(quad flat package with bumper) 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝QFP 封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊) 以防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲 變形6、QFN(quad flat non-leaded package) 四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比 QFP 小，高度 比 QFP 低。但是， 當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電 極觸點(diǎn) 難于 作到 QFP 的引腳那樣多，一般從 14 到 100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有 LCC 標(biāo) 記時(shí)基本上都是陶瓷 QFN7、PGA(Pin Grid Array Package)插針網(wǎng)格陣列封裝插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陣列狀排列，一般要?過(guò)插座與 PCB 板連接。引腳中心距通常為 2.54mm，引腳數(shù)從64 到 447 左右。8、BGA(Ball Grid Array Package)球柵陣列封裝其底面按陣列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳。適應(yīng)頻率超過(guò) 100MHz，I/O 引腳數(shù)大于 208 Pin。

電熱性能好，信號(hào)傳輸延遲小，可靠性高。9、PLCC(Plastic leaded Chip Carrier) 塑料有引線芯片載體P－(plastic) 表示塑料封裝的記號(hào) 引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈 J 字形。引腳中心距 1.27mm，引腳數(shù) 18--84。 J 形引腳 不易變形，但焊接后外觀檢查較為困難。 10、CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier)陶瓷有引線芯片載體 C－(ceramic) 表示陶瓷封裝的記號(hào)陶瓷封裝，與 PLCC 相似 11、LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier) 陶瓷無(wú)引線芯片載體 12、SIMM(Single 1n-line Memory Module) 單列存貯器組件 通常指插入插座的組件。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件 13、FP(flat package)扁平封裝 14、COG(Chip on Glass) 芯片被直接綁定在玻璃上國(guó)際上正日趨實(shí)用的 COG(Chip on Glass)封裝技術(shù)。對(duì)液晶顯示(LCD)技術(shù)發(fā)展大有影 響的封裝技術(shù) 15、CSP(Chip Scale Package) 芯片級(jí)封裝CSP 封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，CSP 封裝裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超 過(guò) 1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近 1:1 的理想情況，絕對(duì)尺寸也僅有 32 平方毫米，約為普通的 BGA 的 1/3，僅僅相當(dāng)于 TSOP 內(nèi)存芯片面積的 1/6。與 BGA 封裝相比，同等空間下 CSP 封裝可 以將存儲(chǔ)容量提高三倍

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