今天，啟和芯片包裝管給大家普及一下IC芯片是如何進行封裝的。封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。

因為芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。而這個時候封裝技術就派上用場了。目前常見的封裝形式主要有DIP封裝和BGA封裝，DIP是英文 Double In-line Package的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。

BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比ic芯片采用的封裝形式，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。另外封裝的形式還有SOP封裝、TQFP封裝和TSOP封裝。

當然，一個好的封裝，首先得要有一個好的IC芯片，所以要保護我們的芯片ic芯片采用的封裝形式，連創(chuàng)芯片包裝管，管式芯片保護包裝，護你芯片周全，助你一個優(yōu)秀的封裝。