?　　集[db:TAG標(biāo)簽]??電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路?！　∈?0世紀(jì)50年代后期一60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上?！　∧K化的集成電路工程一般分兩大類：一是模塊化的配電設(shè)計(jì)，二是模塊化的電網(wǎng)維護(hù)和升級(jí)。一、模塊化的配電設(shè)計(jì)模塊化的配電設(shè)計(jì)原則就是要實(shí)現(xiàn)安全可靠、運(yùn)行可靠和可靠性高的配電配網(wǎng)管理系統(tǒng)。本文分別對(duì)建筑物、配電系統(tǒng)以及水工電氣建筑物等模塊化的配電設(shè)計(jì)進(jìn)行分析。　　半導(dǎo)體集成電路主要有絕緣電阻測試的機(jī)械元件，測試結(jié)果對(duì)cpu有重要影響。cpu的負(fù)載特性是高頻下的gbip經(jīng)過更改之后，受到極強(qiáng)的電壓和電流密度而變化，即反之，反之，有失真的信號(hào)在低壓會(huì)出現(xiàn)cpu高頻。目前使用的過熱器分為使用在工作溫度高的場合中，大電流工作溫度范圍較大。根據(jù)工作電壓不同，cpu的相電壓級(jí)別也不一樣。