?　　導(dǎo)[db:TAG標(biāo)簽]??硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極佳的導(dǎo)熱填充材料?！　∮捎趯?dǎo)熱硅膠片具有這些優(yōu)良的特性，所以在市場(chǎng)上非常熱銷，那么在采購(gòu)導(dǎo)熱硅膠片時(shí)需要注意哪些呢？選擇導(dǎo)熱硅膠片時(shí)要注意導(dǎo)熱系數(shù)，尺寸，厚度，熱阻等?！　∫话阍谠O(shè)計(jì)初期的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、硬件和電路設(shè)計(jì)都要加入導(dǎo)熱硅膠片的使用。一般要考慮的因素有：導(dǎo)熱系數(shù)、結(jié)構(gòu)、EMC、減震吸音、安裝試驗(yàn)等?！　?dǎo)熱硅膠墊片在使用過程中應(yīng)注意以下細(xì)節(jié)，這將有助于產(chǎn)品的規(guī)范使用，避免后續(xù)不必要的問題。　　1.導(dǎo)熱硅膠片的硬度一般為20-30度。它應(yīng)該有10-20%的可壓縮性?！　?.導(dǎo)熱硅膠片的顏色不影響導(dǎo)熱性?！　?.厚度。考慮到產(chǎn)品具有一定的可壓縮性，導(dǎo)熱硅膠片的厚度應(yīng)比實(shí)際高度高1-2mm?！　?.粘度。導(dǎo)熱硅膠片自帶一定粘度產(chǎn)品。如果導(dǎo)熱硅膠片有一定的可壓縮性，就不用背膠了。背膠對(duì)熱傳導(dǎo)有一定影響效果?！　　　　?.添加導(dǎo)熱硅膠片后涂導(dǎo)熱硅脂?這個(gè)沒必要。硅脂適用于散熱片與芯片直接接觸的地方，為了使散熱片與芯片緊密貼合，提高散熱性效果，而導(dǎo)熱硅膠片用在散熱片與芯片間隙較大的地方，單獨(dú)涂硅脂無法使兩者接觸，所以才會(huì)使用。使用導(dǎo)熱硅膠片后，不再需要使用硅脂。如果再用硅脂，會(huì)散熱效果。