?　　[db:TAG標(biāo)簽]??前科技發(fā)展進(jìn)步迅速，市場上的高科技先進(jìn)電子產(chǎn)品日新月異，而且很受消者朋友們的青睞，而且電子產(chǎn)品的安裝過程中使用的任何一個(gè)配件都特別重要，包括一些導(dǎo)熱材料等輔料的選擇，任何一個(gè)電子產(chǎn)品在運(yùn)行過程中都會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，要想產(chǎn)品使用壽命長，客戶使用體驗(yàn)性能好，免不了設(shè)計(jì)產(chǎn)品內(nèi)部散熱導(dǎo)熱的過程，目前使用較為廣泛的導(dǎo)熱硅膠片是很多電子廠家常用的散熱導(dǎo)熱材料。　　導(dǎo)熱硅膠片是專門利用縫隙的填充以及導(dǎo)熱粉來完成熱源與散熱部件間連接來把熱量傳遞出去，從而達(dá)到散熱的效果，導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用不僅會(huì)起到散熱的效果，而且還能在部件之之間起到絕緣以及減震加固的效果，是超薄型電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)中的不二之選。很多人會(huì)疑惑金屬產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)比導(dǎo)熱硅膠片高得多，為什么不直接用金屬導(dǎo)熱而要使用導(dǎo)熱硅膠片呢。舉例說明：　　1.CPU與散熱片是日常中最常見的散熱組合，如果使用金屬，除非只有一種可能，散熱片與CPU為一體的，否則一定會(huì)出現(xiàn)間隙，任何一種導(dǎo)熱方案只要出現(xiàn)間隙基本是很難達(dá)到導(dǎo)熱的效果的，而導(dǎo)熱硅膠片材料軟應(yīng)度是可調(diào)的，而且壓縮性能非常好，可以填充任何間隙使導(dǎo)熱性能達(dá)到最佳，而且導(dǎo)熱硅膠片具有天然的微粘性，操作起來也非常方便。其次導(dǎo)熱硅膠片可以有效減少熱源界面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，加強(qiáng)電子器件的性能。所以在電子產(chǎn)品散熱方案的研發(fā)過程中使用導(dǎo)熱硅膠片做為導(dǎo)熱介質(zhì)，可以使發(fā)熱源與散熱終端或外殼的接觸面更充分，使性能達(dá)到最佳。